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Borra de Solda

2016-06-23T00:34:27+00:00

Contaminantes que se formam na superfície da solda fundida. A TEC-CI conta com parceiros que reaproveitam toda a borra de solda para eliminar os contaminantes, respeitando as leis ambientais, e retornam um percentual do material retirado em forma de produto novo e com garantia de qualidade.

Borra de Solda 2016-06-23T00:34:27+00:00

Burn-In*

2016-06-23T00:34:02+00:00

Teste para detectar eventuais falhas, no qual um dispositivo é eletricamente estressado sob temperatura elevada, por um período de tempo adequado causando assim um envelhecimento acelerado da placa de circuito impresso.

Burn-In* 2016-06-23T00:34:02+00:00

Breakout*

2016-06-23T00:33:43+00:00

Condição na qual um furo ultrapassa a borda externa de sua ilha fazendo com que o furo não fique completamente circundado por ela.

Breakout* 2016-06-23T00:33:43+00:00

Bolha ou Delaminação

2016-06-23T00:33:15+00:00

Bolha ou separação verificada no material base (isolante), ou entre o material base e a folha de cobre.

Bolha ou Delaminação 2016-06-23T00:33:15+00:00

Barrel*

2016-06-23T00:32:55+00:00

Cilindro condutor formado pela metalização de um furo em uma placa de circuito impresso.

Barrel* 2016-06-23T00:32:55+00:00

BGA – Ball Grid Array*

2016-06-23T00:32:35+00:00

É um tipo de encapsulamento utilizado em circuitos integrados. A conexão entre o CI e a placa é feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que estão em contato direto com o chip de silício, dispensando pinos externos como em outros encapsulamentos. Nesse tipo de encapsulamento os terminais de contato são do tipo [...]

BGA – Ball Grid Array* 2016-06-23T00:32:35+00:00