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Estouro de Solda ou Cratera de Solda

2017-04-12T14:53:01+00:00

Pequena cavidade que ocorre na conexão de solda devido ao desprendimento de gases durante o processo de soldagem.

Estouro de Solda ou Cratera de Solda 2017-04-12T14:53:01+00:00

Espessura da alma do vinco

2017-04-12T14:50:45+00:00

Espessura do material base remanescente entre dois vincos opostos (cada um em uma das faces da placa)

Espessura da alma do vinco 2017-04-12T14:50:45+00:00

ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold*

2017-04-12T14:50:29+00:00

Deposição seletiva química de ouro sobre níquel, para proteger contra oxidação as áreas de cobre da PCI não cobertas pela máscara de solda, formando uma superfície plana e uniforme. Geralmente a camada de níquel apresenta-se entre 3 e 6 µm, e a de ouro entre 0,05 e 0,25 µm.

ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold* 2017-04-12T14:50:29+00:00

Encapsulamento

2017-04-12T14:50:06+00:00

Revestimento isolante protetor que contorna a configuração da placa ou do conjunto revestidos, recobrindo-os por completo.

Encapsulamento 2017-04-12T14:50:06+00:00

Elongação

2017-04-12T14:49:51+00:00

The fractional increase in length of a material stressed in tension.

Elongação 2017-04-12T14:49:51+00:00

Edge Dip Solderability Test*

2017-04-12T14:49:37+00:00

Teste de soldabilidade realizado em um cupom de PCI especialmente preparado, que é imerso e removido de solda fundida sob parâmetros controlados por equipamento apropriado.

Edge Dip Solderability Test* 2017-04-12T14:49:37+00:00