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Substrato

2017-04-12T16:18:18+00:00

Material que serve como uma base isolante para suportar o circuito de uma placa de circuito impresso.

Substrato 2017-04-12T16:18:18+00:00

Stripline*

2017-04-12T16:17:49+00:00

Tipo de configuração de circuito de transmissão de sinal de uma placa de circuito impresso com impedância controlada, que consiste de um condutor paralelo e equidistante de dois planos paralelos de terra, separados por um material dielétrico.

Stripline* 2017-04-12T16:17:49+00:00

Soldagem por refusão

2017-04-12T16:17:28+00:00

Processo de soldagem por radiação ou condução de calor, utilizado para fundir a solda em pasta aplicada em placas montadas com componentes SMD, através do seu contato com o ar aquecido. Este processo é composto de vários estágios ou zonas de diferentes temperaturas, pelos quais a placa montada é submetida. Primeiramente o ar aquecido eleva a [...]

Soldagem por refusão 2017-04-12T16:17:28+00:00

Soldagem por Dupla Onda

2017-04-12T16:17:07+00:00

Processo de soldagem por dupla onda de solda, consistindo de uma onda inicial turbulenta seguida por uma onda laminar (plana), utilizado para soldagem de componentes SMD. A onda turbulenta garante cobertura completa da solda e a onda laminar remove pontes e estalactites de solda.

Soldagem por Dupla Onda 2017-04-12T16:17:07+00:00

Soldabilidade

2017-04-12T16:16:46+00:00

Propriedade de um metal de ser molhado pela solda.

Soldabilidade 2017-04-12T16:16:46+00:00

Smear Removal*

2017-04-12T16:16:31+00:00

Processo de remoção de arraste de resina e resíduos resultantes da furação, da parede de um furo a ser metalizado em uma PCI. Também conhecido como ""Desmear""

Smear Removal* 2017-04-12T16:16:31+00:00

SIR – Surface Insulation Resistance*

2017-04-12T16:16:12+00:00

Resistência de isolação superficial de um material isolante, medida entre um par de contatos ou condutores, sob determinadas condições de temperatura, umidade e elétricas específicas.

SIR – Surface Insulation Resistance* 2017-04-12T16:16:12+00:00

Silver-Through-Hole – STH*

2017-04-12T16:15:47+00:00

Técnica de interconexão elétrica entre os circuitos de faces opostas de uma placa dupla-face, realizada através de metalização dos furos com polímero condutor à base de prata.

Silver-Through-Hole – STH* 2017-04-12T16:15:47+00:00

Secondary Side*

2017-04-12T16:15:30+00:00

Face de uma placa de circuito impresso que contém a minoria dos seus componentes, ou os menos complexos. Normalmente equivalente à Face da Solda.

Secondary Side* 2017-04-12T16:15:30+00:00

Scavenge Pad*

2017-04-12T16:12:49+00:00

A dummy pad that captures bridging solder as the printed circuit board exits the solder wave, preventing a short.

Scavenge Pad* 2017-04-12T16:12:49+00:00