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Informações Técnicas 2018-05-07T11:48:57+00:00

O objetivo da Tec-ci é oferecer um sólido suporte técnico para auxiliar ao máximo o desenvolvimento e sucesso de seu projeto. Para ajudar você a esclarecer possíveis dúvidas, criamos um guia simples com o significado de diversos termos utilizados no setor. Quando um termo em inglês não possui equivalência amplamente conhecida em português, optamos por não traduzi-lo.

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Ação ou Efeito Capilar / Capilaridade 2016-06-23T00:25:50+00:00

Fluxo de um fluído entre materiais, como por exemplo, absorção capilar de líquido ao longo das fibras do material base de uma placa de circuito impresso.

Água Deionizada 2016-06-23T00:28:57+00:00

Água desmineralizada que tem todos os sais minerais removidos, sendo própria para ser utilizada em processos químicos.

AOI – Inspeção Óptica Automática 2017-05-29T14:15:41+00:00

Tecnologia que, por meio de processamento de imagens, inspeciona as placas de circuito impresso através de uma câmera que se move sobre a placa adquirindo imagens, analisando-as e comparando-as com uma imagem padrão ou com seu arquivo eletrônico, com o objetivo de apontar defeitos de fabricação.

Aquecimento por Infravermelho 2016-06-23T00:27:28+00:00

Técnica na qual os raios de luz Infravermelho são utilizados como fonte de aquecimento.

Área de Compensação 2016-06-23T00:29:22+00:00

Área preenchida com cobre em formato de quadrados, círculos, losangos ou hachurado, não interligados ao circuito elétrico da placa, que são adicionados em áreas livres, com o objetivo balancear a distribuição da deposição eletrolítica da metalização, compensando a variação de camada de cobre resultante de uma configuração muito desbalanceada do traçado condutor o qual tem regiões de alta densidade de pistas e outras com uma densidade muito baixa.

Área de Isolação 2018-03-23T18:01:02+00:00

Área sem material condutor, ao redor de um furo metalizado, em uma camada interna de uma placa multicamadas, para evitar ligação elétrica do furo metalizado com essa camada. Também conhecido como “Clearance” ou “Anti-pad”.

Aro Circular 2016-06-23T00:22:57+00:00

Anel de cobre (ilha) que envolve um furo.

Arquivo Gerber 2017-05-29T14:15:41+00:00

É um formato de arquivo de padrão universal composto de uma combinação de comandos gráficos utilizados por equipamentos tipo fotoploter para a formação das imagens da placa de circuito impresso no fotolito, e que pode ser gerado a partir de qualquer programa para projeto de PCI (placa de circuito impresso).

Arraste de Epóxi 2016-06-23T00:26:11+00:00

Quando, durante o processo de furação, ocorre o arraste de resina do substrato sobre a borda da folha de cobre. Também conhecido como “Arraste de Resina” ou “Resin Smear”.

Arraste de Resina 2016-06-23T00:27:54+00:00

Quando, durante o processo de furação, ocorre o arraste de resina do substrato sobre a borda da folha de cobre. Também conhecido como “Epoxy Smear” ou “Arraste de Epóxi”.

Aspect Ratio* 2016-06-23T00:24:30+00:00

Número que relaciona a espessura de uma PCI com o diâmetro do seu menor furo metalizado (AR = Espessura PCI/diâmetro furo). Quanto maior o Aspect Ratio, maior é a dificuldade para a metalização desses furos.

Ataque Químico ou Corrosão 2016-06-23T00:26:28+00:00

Formação de um traçado condutor, através de ataque químico (corrosão) da porção indesejada de material condutor aderido ao substrato.

Barrel* 2016-06-23T00:32:55+00:00

Cilindro condutor formado pela metalização de um furo em uma placa de circuito impresso.

BGA – Ball Grid Array* 2016-06-23T00:32:35+00:00

É um tipo de encapsulamento utilizado em circuitos integrados. A conexão entre o CI e a placa é feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que estão em contato direto com o chip de silício, dispensando pinos externos como em outros encapsulamentos. Nesse tipo de encapsulamento os terminais de contato são do tipo esfera. Exemplos: chipsets, memórias e microprocessadores.

Bolha ou Delaminação 2016-06-23T00:33:15+00:00

Bolha ou separação verificada no material base (isolante), ou entre o material base e a folha de cobre.

Borra de Solda 2016-06-23T00:34:27+00:00

Contaminantes que se formam na superfície da solda fundida. A TEC-CI conta com parceiros que reaproveitam toda a borra de solda para eliminar os contaminantes, respeitando as leis ambientais, e retornam um percentual do material retirado em forma de produto novo e com garantia de qualidade.

Breakout* 2016-06-23T00:33:43+00:00

Condição na qual um furo ultrapassa a borda externa de sua ilha fazendo com que o furo não fique completamente circundado por ela.

Burn-In* 2016-06-23T00:34:02+00:00

Teste para detectar eventuais falhas, no qual um dispositivo é eletricamente estressado sob temperatura elevada, por um período de tempo adequado causando assim um envelhecimento acelerado da placa de circuito impresso.

CA – Corrente Alternada 2016-06-23T00:35:16+00:00

Corrente elétrica cujo sentido varia no tempo.

Cabeça de Prego 2016-06-23T00:55:47+00:00

Espalhamento do cobre, que cria o formato de uma cabeça de prego, observado na parede de um furo metalizado e causado pelo processo de furação.

CAD – Desenho Assistido por Computador 2016-06-23T00:45:48+00:00

Programa de computador para o desenvolvimento do layout de uma placa de circuito impresso.

CAF – Filamento Anódico Condutivo 2016-06-23T00:46:14+00:00

Filamento condutivo que cresce no material base, entre dois condutores adjacentes, causando curto-circuito em placas de circuito impresso. Este defeito é causado por delaminação, contaminação iônica ou umidade. Quanto maior a densidade de pistas e furos e menor suas isolações, maior o risco de o problema ocorrer.

Calibração R&R 2016-06-23T00:53:39+00:00

Uma técnica de medição estatística que calcula a imprecisão de um aparelho de medição de acordo com a avaliação da repetibilidade e da reprodutibilidade.

CAM – Manufatura Assistida por Computador 2016-06-23T00:46:43+00:00

São os arquivos de dados usados diretamente na manufatura de uma PCI, que foram importados de projetos eletrônicos como o CAD. Exemplos: arquivos Gerber para fotoploter e arquivos de furação para CNC.

Cama-de-Pregos 2016-06-23T00:40:49+00:00

Dispositivo utilizado em máquinas de teste elétrico que consiste de uma base contendo uma matriz de pinos que permitem o contato com os pontos da placa a ser testada.

Camada Externa 2016-06-23T00:56:08+00:00

Camada que forma o lado componente ou o lado solda em uma placa de circuito impresso.

Camada Interna 2016-06-23T00:53:59+00:00

Camada condutiva interna de uma placa de circuito impresso multicamada (fica entre as camadas externas).

Capacitância 2016-06-23T00:47:10+00:00

Grandeza elétrica de um capacitor, determinada pela quantidade de energia elétrica que pode ser armazenada em si por uma determinada tensão e pela quantidade de corrente alternada que o atravessa numa determinada frequência.

Capilaridade 2016-06-23T00:58:55+00:00

Metalização dos furos de uma placa de circuito impresso, que migra por capilaridade por entre as fibras do substrato.

CC – Corrente Continua 2016-06-23T00:51:40+00:00

Fluxo ordenado de elétrons sempre numa direção, diferente da corrente alternada cujo sentido dos elétrons varia no tempo.

CEM – Compatibilidade Eletromagnética 2016-06-23T00:53:19+00:00

Em um ambiente eletromagnético é a capacidade que um equipamento eletrônico tem de operar com outros equipamentos sem degradação e/ou geração de interferência.

Chanfro de Borda 2016-06-23T00:42:41+00:00

Borda de uma placa de circuito impresso que é “desgastada” formando um ângulo agudo (normalmente entre 30º e 45º) na região dos conectores de borda para facilitar a inserção desses conectores.

Chip* 2016-06-23T00:47:29+00:00

É um dispositivo microeletrônico que consiste de muitos transístores e outros componentes interligados capazes de desempenhar muitas funções. Suas dimensões são extremamente reduzidas, os componentes são formados em pastilhas de material semicondutor.

Ciclagem Térmica 2016-06-23T00:58:38+00:00

Método utilizado para induzir estresses no material sob teste, por meio de ciclos sequenciais de aquecimento e de resfriamento em uma câmara climática.

Circuito Analógico 2016-06-23T00:40:16+00:00

Um circuito analógico é um circuito elétrico que opera com sinais analógicos, que são sinais que podem assumir infinitos valores dentro de determinados intervalos, ao contrário do circuito digital que trabalha com sinais discretos binários (que são 0 e 1).

CNC – Controle numérico computadorizado 2016-06-23T00:47:47+00:00

Operação de máquinas que utiliza informações pré-armazenadas em computador para executar o controle simultâneo de vários eixos, através de uma lista de movimentos escrita num código específico. A TEC-CI, por exemplo, conta com diversas máquinas CNC que garantem grande precisão em seus trabalhos.

COB – Chip Sobre Placa 2016-06-23T00:48:09+00:00

O chip sem encapsulamento é colado diretamente sobre a placa de circuito impresso e as interligações entre ambas são feitas com fios muito finos (normalmente constituídos de ouro, alumínio ou ligas especiais), através de soldagem por ultrassom. Também conhecido como “DCA – Chip de Conexão Direta” ou “DCA – Direct Chip Attach”.

Código da Placa 2016-06-23T00:56:28+00:00

Código utilizado para determinado modelo de placa.

Comb Pattern* 2016-06-23T00:48:36+00:00

Dois conjuntos entrelaçados de pistas uniformemente espaçadas entre si, utilizados como cupons de teste de confiabilidade elétrica em placas de circuito impresso.

Componente Ativo 2016-06-23T00:36:34+00:00

São componentes eletrônicos que aumentam a energia do sinal elétrico que recebem. Exemplos: semicondutores, transistores, diodos, etc.

Componente Passivo 2016-06-23T00:56:48+00:00

São componentes que não aumentam a intensidade de uma corrente ou tensão. Exemplos: resistores, capacitores, indutores, relés, etc.

Composto Intermetálico 2016-06-23T00:54:16+00:00

Composto de cobre e estanho no estado sólido, que se forma na entre as ligas de Sn/Pb (solda) e o cobre da placa de circuito impresso. Se as PCI’s forem armazenadas por longos períodos ou em condições inadequadas, como altas temperaturas, os cristais intermetálicos podem crescer rapidamente e aflorar na superfície da solda, oxidando e prejudicando a soldabilidade.

Concordância 2016-06-23T00:57:24+00:00

Concordância em relação à posição do traçado condutor com a posição pretendida ou outra característica que deveria concordar. Exemplo: concordância entre uma PCI e o seu estêncil ou entre camadas de uma placa multilayer.

Condicionamento 2016-06-23T00:49:02+00:00

Condição na qual determinado material é colocado por um determinado período de tempo, como uma preparação prévia específica para a realização de testes.

Conector de Borda ou Contato de Borda 2016-06-23T00:51:56+00:00

Contato/conector localizado sobre a borda de uma placa de circuito impresso que é destinado a realizar a conexão com um contato/conector fêmea.

Confiabilidade 2016-06-23T00:57:42+00:00

Conformidade de determinado produto em relação às especificações determinadas.

Constante Dielétrica 2016-06-23T00:51:20+00:00

É uma propriedade do material isolante utilizado em capacitores que influi na capacitância total do dispositivo.

Contaminante Iônico 2016-06-23T00:54:38+00:00

Substância que contém íons e pode estar presente em uma placa de circuito impresso gerando uma condutividade elétrica indesejada, como por exemplo: colas, impressões digitais, etc.

Continuidade 2016-06-23T00:49:43+00:00

Caminho contínuo e ininterrupto para a corrente elétrica em um circuito.

Corrente de Fuga 2016-06-23T00:55:24+00:00

É o termo geralmente utilizado para indicar o fluxo de corrente anormal ou indesejada que escapa de um circuito através do isolante.

Corrente Máxima Permissível 2016-06-23T00:51:01+00:00

Máxima corrente elétrica que pode fluir continuamente por um condutor sem causar degradação das propriedades elétricas ou mecânicas desse condutor.

Corrosão à Plasma 2016-06-23T00:57:05+00:00

Durante a produção de uma PCI, é o processo que utiliza plasma gasoso para remover resíduos de resina do interior dos furos para posterior metalização.

Corrosão Eletrolítica 2016-06-23T00:52:13+00:00

Processo eletroquímico que ocorre com a aplicação externa de uma corrente elétrica.

Corrosão Eletroquímica 2016-06-23T00:52:33+00:00

Tipo de corrosão mais comum, pois é a que ocorre com os metais, geralmente na presença de água.

Corrosão Química 2016-06-23T00:52:57+00:00

É o ataque de algum agente químico diretamente sobre determinado material, que pode ou não ser um metal. Ela não precisa da presença de água e não há transferência de elétrons como na corrosão eletroquímica.

CSP – Chip Scale Package* 2016-06-23T00:50:04+00:00

Encapsulamento de componente eletrônico (chip), no qual a sua dimensão externa não é maior do que 20% da dimensão do componente em seu interior. Exemplo: Micro BGA

CTE – Coeficiente de Expansão Térmica 2016-06-23T00:50:25+00:00

Medida da expansão térmica linear de um material em qualquer eixo, devido à variação na temperatura.

CTE Mismatch – Incompatibilidade de CTE 2016-06-23T00:50:43+00:00

Diferença entre coeficientes de expansão térmica (CTE) de dois materiais, a qual produz estresse na junção entre ambos.

Cupom de Teste 2016-06-23T00:58:18+00:00

Placa de circuito impresso utilizada na realização de testes, que pode ou não ter características especialmente desenvolvidas para determinados testes.

Curto 2016-06-23T00:58:01+00:00

Ligação elétrica geralmente acidental e capaz de causar a passagem de um excesso de corrente, que pode provocar problemas.

Curvatura 2016-06-23T00:45:20+00:00

Empenamento de uma placa de circuito impresso caracterizada por uma curvatura, mas que mantém os quatro vértices de uma placa retangular no mesmo plano.

Data de fabricação / Número do lote 2017-04-12T14:44:57+00:00

Número do lote ou data de fabricação gravados na placa para propósitos de rastreabilidade. A Micropress utiliza a data de fabricação no formato semana/ano (ss-aa)

Dcode – Draft code* 2017-04-12T14:45:52+00:00

Tipo de informação (dados) contida em um arquivo Gerber que atua como um comando para um equipamento fotoploter, cada qual fornecendo uma instrução necessária para a geração do desenho do circuito. Um Dcode em um arquivo Gerber tem a forma de um número antecedido pela letra “”D””, p. ex.: “”D20″”. Os Dcodes são chamados de Aberturas. Dcodes com valores de 10 ou acima disto, representam a sua posição na lista de aberturas, porém não existe uma padronização do seu significado, ou seja, o mesmo Dcode pode representar um formato e uma dimensão diferentes em projetos distintos, à critério de cada projetista.

Definição 2017-05-29T14:15:41+00:00

Grau de fidelidade de reprodução das bordas das pistas em uma placa de circuito impresso, em relação à imagem do seu fotolito.

Delaminação ou Desfolhamento 2017-04-12T14:46:40+00:00

Separação de camadas ou folhas aderidas de um material base (laminado).

Demolhagem 2018-03-23T18:02:24+00:00

Condição que se verifica em uma PCI que esteve em contato com a solda fundida e esta cobriu toda a superfície e depois retraiu-se, formando acúmulos de solda separados por áreas recobertas por uma camada de solda extremamente fina. Este tipo de defeito pode ocorrer em toda a superfície ou em apenas alguns pontos concentrados da placa.

Dielétrico 2017-04-12T14:47:20+00:00

Meio isolante que ocupa a região entre condutores ou circuitos.

DIP — Dual In-line Package* 2017-04-12T14:47:38+00:00

Tipo de encapsulamento para circuito integrado, onde seus terminais estão alinhados em duas fileiras paralelas, com passo de grade de 2,54mm.

Dispositivo de Cama-de Prego 2017-04-12T14:47:55+00:00

Dispositivo de teste elétrico que consiste de uma base contendo uma matriz de pinos que permitem o contato elétrico com os pontos da placa a ser testada.

Dissipador térmico 2017-04-12T14:48:14+00:00

Dissipador térmico feito de material condutivo termicamente, utilizado para dissipar o calor de um componente elétrico/eletrônico para o ambiente externo. Normalmente um dissipador é feito de metal (alumínio).

Dummy Land* 2017-04-12T14:48:47+00:00

A conductor on a printed circuit board that is not connected electrically to other circuitry.

Edge Dip Solderability Test* 2017-04-12T14:49:37+00:00

Teste de soldabilidade realizado em um cupom de PCI especialmente preparado, que é imerso e removido de solda fundida sob parâmetros controlados por equipamento apropriado.

Elongação 2017-04-12T14:49:51+00:00

The fractional increase in length of a material stressed in tension.

Encapsulamento 2017-04-12T14:50:06+00:00

Revestimento isolante protetor que contorna a configuração da placa ou do conjunto revestidos, recobrindo-os por completo.

ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold* 2017-04-12T14:50:29+00:00

Deposição seletiva química de ouro sobre níquel, para proteger contra oxidação as áreas de cobre da PCI não cobertas pela máscara de solda, formando uma superfície plana e uniforme. Geralmente a camada de níquel apresenta-se entre 3 e 6 µm, e a de ouro entre 0,05 e 0,25 µm.

Espessura da alma do vinco 2017-04-12T14:50:45+00:00

Espessura do material base remanescente entre dois vincos opostos (cada um em uma das faces da placa)

Estouro de Solda ou Cratera de Solda 2017-04-12T14:53:01+00:00

Pequena cavidade que ocorre na conexão de solda devido ao desprendimento de gases durante o processo de soldagem.

Fator de Ataque Químico ou Fator de Corrosão 2017-04-12T15:42:39+00:00

Relação entre a profundidade do ataque químico (corrosão) na folha de cobre e o seu ataque lateral, quando da formação do traçado condutor

Fiducial 2017-04-12T15:43:13+00:00

Fiduciais são ilhas sem ligação no circuito impresso (normalmente em formato redondo ou em cruz), ou furos, utilizadas pelos equipamentos automáticos de montagem como pontos de referência para o alinhamento óptico.

Filme espesso 2017-04-12T15:43:33+00:00

Técnica de impressão de circuitos sobre substratos cerâmicos semelhante à impressão litográfica

Fine Line* 2017-04-12T15:43:53+00:00

Projeto de circuito impresso que permite duas (raramente três) pistas entre os pinos adjacentes dos componentes eletrônicos.

Flush Conductor* 2017-04-12T15:44:08+00:00

Condutor (pista ou ilha) cuja superfície está no mesmo plano da superf´ciie do material isolante (máscara de solda) adjacente.

Flying Probe Test* 2017-04-12T15:44:33+00:00

Método de teste elétrico que utiliza múltiplos pinos/agulhas móveis para fazerem o contato com o traçado condutor de uma placa de circuito impresso, sem a necessidade de utilizar-se um dispositivo de teste. O mesmo que “Moving Probe” ou “Point to Point Tes”

Folha de cobre 2017-04-12T15:45:10+00:00

A folha de cobre usada na fabricação de PCI’s multicamadas pode ser formada por eletrodeposição (ED) ou por Elongação a Alta Temperatura (HTE). Existem diversas espessuras diferentes de folha de cobre que podem ser utilizadas, dependendo da aplicação da placa. A folha de cobre é medida em Onças por pé ao quadrado (oz/pé²) ou em seu equivalente de espessura em microns (µm)

Fotoplotagem 2017-05-29T14:15:41+00:00

Processo fotográfico pelo qual uma imagem é gerada por um feixe controlado de luz que expõe diretamente um material foto-sensível (filme).

Furo cego 2017-04-12T15:45:54+00:00

Furo de passagem que não transpassa totalmente a PCI, interligando uma das camadas externas com uma ou mais camadas internas de uma placa multicamadas. Este furo pode ser visualizado, portanto, apenas a partir de uma das faces da placa de circuito impresso acabada.

Furo de acesso 2017-04-12T15:46:09+00:00

Furo que proporciona acesso à superfície da ilha de uma das camadas internas de uma placa multicamada. O mesmo que “Blind-via”.

Furo de passagem 2017-04-12T15:46:26+00:00

Furo metalizado utilizado somente para interligação elétrica entre as diferentes camadas de uma placa de circuito impresso (dupla-face ou multicamada).

Furo embutido 2017-04-12T15:46:43+00:00

Furo de passagem embutido nas camadas internas de uma placa multicamada, e que não atinje nenhuma das camadas externas, ou seja, é um furo que interliga 2 ou mais circuitos de camadas internas de uma placa multicamada, mas não interliga nenhuma camada externa. Por esta razão, ele não pode ser visualizado em nenhuma das faces externas da placa de circuito impresso acabada.

Furo Não-metalizado 2017-04-12T15:47:33+00:00

Furo em uma placa de circuito impresso, que não tem seu interior metalizado.

Furo sem Ilha 2017-04-12T15:47:54+00:00

Furo de uma PCI, que não é circundado por uma ilha.

Gauge R&R* 2017-05-29T14:15:41+00:00

” A statistical measurement technique that calculates the inaccuracy of a measurement device according to gauge repeatability and gauge reproducibility.”

Grade / Malha 2017-04-12T15:48:52+00:00

Malha ortogonal de retas equidistantes e paralelas, usada para o posicionamento de pontos (furos, pad’s, etc) em uma placa de circuito impresso. As ligações devem estar preferivelmente nos pontos de cruzamento das linhas de grade. A posição das pistas é independente da grade.

Hachuriado 2017-04-12T15:51:06+00:00

Subdivisão de grandes áreas condutoras (planos de cobre) em uma grade de pistas paralelas e equidistantes.

HAL – Hot Air Leveling* 2017-04-12T15:51:47+00:00

Tipo de acabamento de superfície também conhecido como HAL – Hot Air Leveling. É um método de cobertura com solda das áreas expostas de cobre de uma PCI (áreas soldáveis), realizada por deposição seletiva através de imersão da placa em um tanque de solda fundida e posterior passagem da mesma por jatos de ar quente para a remoção do excesso de solda do interior dos seus furos e da superfície, realizado em equipamento automático específico.

Ilha não funcional 2017-04-12T15:52:16+00:00

Ilha de uma camada interna de uma placa de circuito impresso, que não está conectada ao circuito e, portanto, não tem função elétrica.

Impedância 2017-04-12T15:52:33+00:00

Como o nome sugere é um impedimento/resistência à passagem da corrente elétrica alternada por um circuito. É a composição da resistência, da indutância, da condutância e da capacitância de uma linha de transmissão, expressada em ohms. É a relação entre a tensão elétrica e a corrente elétrica alternada. Em PCI’s, seu valor depende da largura e da espessura da pista, da distância da pista a um plano terra, e da constante dielétrica do material isolante entre eles.

Impedância Controlada 2017-04-12T15:52:54+00:00

Característica de um projeto de placa de circuito impresso que determina um valor específico de impedância para o circuito ou apenas partes dele. Devem ser calculadas e rigorosamente cumpridas, a largura e o espaçamento entre pistas, além da constante dielétrica do material base utilizado, para que sejam atendidos os requisitos de impedância especificados. Se for uma placa multilayer, a espessura dos dielétricos também é uma característica a ser controlada.

Interstitial Via Hole* 2017-04-12T15:53:11+00:00

Furo de passagem que interliga duas ou mais camadas condutoras de uma placa multicamada, mas não transpassa todas as camadas que compreendem a placa. Pode ser um Blind Via ou um Buried Via.

Isolação entre pistas ou Espaçamento entre pistas 2017-04-12T15:53:29+00:00

Distância entre as bordas de pistas adjacentes em uma mesma camada de uma PCI.

Joelho do furo 2017-04-12T15:54:02+00:00

Região correspondente à intersecção da parede do furo com a superfície da placa.

Lacuna 2017-04-12T15:54:34+00:00

Ausência de um material (laminado por exemplo) em uma área localizada.

Lay-up* 2017-05-29T14:15:41+00:00

Processo de montagem do conjunto de materiais a serem prensados (prepregs, laminados e folhas de cobre) para formarem uma placa multicamada, de forma a garantir o registro entre as imagens dos circuitos das camadas internas.

Lista de Aberturas ou Roda de Aberturas 2017-04-12T15:55:16+00:00

Os arquivos Gerber consistem de instruções para desenhar os traços que compõem todo o circuito, através dos D-codes. Estes D-codes são chamados de Aberturas e a Lista de Aberturas relaciona a dimensão e o formato de todos os D-codes utilizados para cada modelo de placa. Esta Lista não é necessária se o arquivo Gerber for salvo com as Aberturas já incorporadas (RS-274-X).

Malha 2017-04-12T15:55:48+00:00

Número de aberturas por polegada quadrada em uma tela serigráfica. Por exemplo, uma tela com malha 325 tem 325 aberturas em uma polegada quadrada.

Malha de solda 2017-04-12T15:56:05+00:00

A film of solder that is parallel to, but not necessarily fully attached to, a surface intended to free of solder.

Manufatura Auxiliada por Computador 2017-04-12T15:56:23+00:00

Uso de computadores para analisar e transferir um projeto eletrônico (CAD) de uma PCI, para as condições necessárias para a sua manufatura. São os arquivos de dados usados diretamente na manufatura de uma PCI, como por exemplo: arquivos Gerber que controlam um fotoploter, arquivos de furação que controlam uma furadeira CNC, etc.

Máscara de Solda destacável 2017-04-12T15:57:04+00:00

Película destacável que é aplicada serigraficamente sobre partes especificadas do circuito impresso, para prevenir que os furos desta região sejam preenchidos por solda durante a soldagem da placa montada, mas que é removida posteriormente sem deixar resíduos. O mesmo que “”Solder-out”” ou “”Peelable”

Máscara de Solda Líquida Foto-sensível 2017-05-29T14:15:39+00:00

Tinta foto-sensível utilizada no processo de transferência fotográfica de imagem para a formação da máscara de solda em uma placa de circuito impresso.

Material Orgânico 2017-04-12T15:57:36+00:00

Material baseado em compostos de carbono. Todas as formas de vida são orgânicas.

Metal Core Boards* 2017-04-12T15:57:52+00:00

Placas de circuito impresso construídas com um núcleo metálico e isolantes elétricos em ambas as faces deste núcleo. O núcleo pode ser de aço, alumínio, cobre ou um laminado de metal (normalmente cobre/Invar/cobre ou cobre/tungstêncio/cobre). A isolação elétrica do núcleo é feita antes da metalização dos furos.

Metalização por Corrente Pulsante 2017-04-12T15:58:09+00:00

Método de metalização eletrolítica que utiliza corrente elétrica pulsante ao invés de corrente contínua.

Micro BGA – Micro Ball Grid Array* 2017-04-12T15:58:27+00:00

Componente BGA fine-pitch.

Microstip* 2017-04-12T15:58:51+00:00

Tipo de configuração de circuito de transmissão de sinal em uma placa de circuito impresso com impedância controlada, que consiste de um condutor sobre um plano paralelo de terra, separados por um material dielétrico.

Mil 2017-04-12T15:59:07+00:00

Unidade de medida equivalente à milésima parte de uma polegada (0,0254mm)

Moving Probe Test* 2017-04-12T15:59:25+00:00

“Método de teste elétrico que utiliza múltiplos pinos/agulhas móveis para fazerem o contato com o traçado condutor de uma placa de circuito impresso, sem a necessidade de utilizar-se um dispositivo de teste. O mesmo que “”Flying Probe”” ou “”Point to Point Test””

Off Contact (Printing)* 2017-04-12T16:00:13+00:00

Impressão serigráfica com um espaço (separação) entre a tela serigráfica (ou estêncil) e o material sob impressão.

Pad, Non-Solder Mask Defined – NSMD* 2017-04-12T16:00:54+00:00

Pads with spacing that does not allow solder (usually bumps) on the pads to contact the adjacent solder mask.

Panel Plating* 2017-04-12T16:01:14+00:00

Processo no qual a espessura total de cobre é obtida antes da formação do traçado e em toda a superfície e furos do painel de produção da PCI.

Passo 2017-04-12T16:01:29+00:00

Distância nominal de centro-a-centro de condutores adjacentes.

Pattern Plating* 2017-05-29T14:15:39+00:00

Processo no qual a espessura total do cobre é obtida seletivamente no traçado, após a gravação da imagem do circuito com o filme foto-sensível (dry-film).

PCI – Placa de Circuito Impresso 2017-04-12T16:02:01+00:00

O mesmo que PCB – Printed Circuit Board (em Inglês) ou PCI – Placa de Circuito Impresso (em Português)

Película destacável 2017-04-12T16:02:19+00:00

Película destacável que é aplicada serigraficamente sobre partes especificadas do circuito impresso, para prevenir que as mesmas sejam atingidas pela solda durante a soldagem automática da placa montada, mas que é removida posteriormente sem deixar resíduos. O mesmo que “”Peelable””.

Perfil térmico 2017-04-12T16:02:46+00:00

A relação entre tempo e temperatura durante um processo de soldagem.

Photoresist* 2017-04-12T16:03:31+00:00

Processo de montagem no qual os componentes são selecionados e posicionados sobre a PCI, um a um.

Pink Ring* 2017-04-12T16:03:46+00:00

Defeito cosmético no qual um anel rosado é visto em uma camada de cobre interna de uma placa multilayer, ao redor de um furo metalizado. Esta aparência é causada pela eliminação do óxido de tratamento da superfície do cobre, usado para promover a sua aderência com o prepreg.

Placa Dupla-Face 2017-04-12T16:04:05+00:00

Placa de circuito impresso com traçado condutor em ambas as faces externas, interligados por furos metalizados.

Plugging Via ou Plugging Hole* 2017-04-12T16:04:38+00:00

Furo de passagem que é preenchido completa ou parcialmente por máscara de solda.

Ponte 2017-04-12T16:04:56+00:00

Conexão elétrica adicionada entre dois ou mais pontos da placa de circuito impresso, realizada normalmente com fio ou tinta condutiva.

Ponte de Solda 2017-04-12T16:05:12+00:00

Curto-circuito causado pela formação de uma ligação de solda entre pontos adjacentes.

Ponto de Referência 2017-04-12T16:05:32+00:00

Um ponto, linha ou plano definidos, usados para localizar o circuito para a manufatura, inspeção ou para ambos.

Prensagem 2017-04-12T16:05:51+00:00

The process by which a combination of heat and pressure are applied to a book, thereby producing fully cured laminated sheets.

Press Fit Contact* 2017-04-12T16:06:08+00:00

Tipo de terminal de conector que é inserido sob pressão no furo da placa de circuito impresso, e que mantém o contato elétrico com o mesmo sem a necessidade de ser soldado, permitindo sua remoção e posterior reinstalação (substituição) por várias vezes sem prejuízo do furo da placa.

Processo Aditivo 2017-04-12T16:06:31+00:00

Processo de fabricação de placa de circuito impresso para formação do traçado condutor através de adição/deposição seletiva de cobre sobre um material base (substrato) sem folha de cobre previamente aderida.

Projeto Auxiliado por Computador 2017-04-12T16:07:02+00:00

Programa de computador com algoritimos para o projeto do layout de uma placa de circuito impresso, fornecendo uma representação gráfica do traçado condutor.

Reprodutibilidade 2017-04-12T16:07:54+00:00

Variação atribuída ao avaliador. A statement of gauge precision when used by different operators.

Resina termoplástica 2017-04-12T16:08:11+00:00

Uma classificação de resina que pode ser derretida a cada ciclo de aquecimento.

Resistência ao descolamento 2017-04-12T16:08:30+00:00

Força por unidade de largura de uma pista, necessária para descolá-la da superfície do material base.

Resistência de Isolação 2017-04-12T16:09:15+00:00

Resistência elétrica de um material isolante (pode ser a máscara de solda), determinada sob condições específicas, medida entre qualquer par de contatos ou pistas adjacentes.

Resistividade 2017-04-12T16:09:49+00:00

Propriedade de um material se opor ao fluxo de uma corrente elétrica.

Resolução 2017-04-12T16:10:13+00:00

The smallest division to which a measurement can be determined

Revestimento de Proteção Orgânica 2017-04-12T16:10:34+00:00

“O mesmo que “”OSP – Organic Preservative Solderability”””

RF – Radio Frequência 2017-04-12T16:10:53+00:00

Frequência onde uma energia de radiação é utilizável para finalidades de comunicação. As radio frequências classificam-se em diversas faixas de frequência entre as muito baixa (< 30KHz) e as extremamente altas (~300GHz).

Rigidez Dielétrica 2017-04-12T16:11:11+00:00

A máxima tensão que um material dielétrico pode resistir, sob condições específicas, sem resultar em uma ruptura elétrica.

Rodo 2017-04-12T16:11:30+00:00

A metal or rubber blade used in screen or stencil printing to wipe across the screen (stencil) to force solder paste through openings in the screen (stencil).

RS-274-X 2017-05-29T14:15:39+00:00

Uma variante de um arquivo Gerber que contém informação das aberturas utilizadas, além dos comandos de movimentos necessários ao fotoploter para a geração da imagem do circuito.

Scavenge Pad* 2017-04-12T16:12:49+00:00

A dummy pad that captures bridging solder as the printed circuit board exits the solder wave, preventing a short.

Secondary Side* 2017-04-12T16:15:30+00:00

Face de uma placa de circuito impresso que contém a minoria dos seus componentes, ou os menos complexos. Normalmente equivalente à Face da Solda.

Silver-Through-Hole – STH* 2017-04-12T16:15:47+00:00

Técnica de interconexão elétrica entre os circuitos de faces opostas de uma placa dupla-face, realizada através de metalização dos furos com polímero condutor à base de prata.

SIR – Surface Insulation Resistance* 2017-04-12T16:16:12+00:00

Resistência de isolação superficial de um material isolante, medida entre um par de contatos ou condutores, sob determinadas condições de temperatura, umidade e elétricas específicas.

Smear Removal* 2017-04-12T16:16:31+00:00

Processo de remoção de arraste de resina e resíduos resultantes da furação, da parede de um furo a ser metalizado em uma PCI. Também conhecido como “”Desmear””

Soldabilidade 2017-04-12T16:16:46+00:00

Propriedade de um metal de ser molhado pela solda.

Soldagem por Dupla Onda 2017-04-12T16:17:07+00:00

Processo de soldagem por dupla onda de solda, consistindo de uma onda inicial turbulenta seguida por uma onda laminar (plana), utilizado para soldagem de componentes SMD. A onda turbulenta garante cobertura completa da solda e a onda laminar remove pontes e estalactites de solda.

Soldagem por refusão 2017-04-12T16:17:28+00:00

Processo de soldagem por radiação ou condução de calor, utilizado para fundir a solda em pasta aplicada em placas montadas com componentes SMD, através do seu contato com o ar aquecido. Este processo é composto de vários estágios ou zonas de diferentes temperaturas, pelos quais a placa montada é submetida. Primeiramente o ar aquecido eleva a temperatura da placa e de seus componentes (pré-aquecimento), ativando o fluxo de solda, posteriormente a solda em pasta aplicada na superfície da placa (e sobre a qual os componentes SMD foram colocados) é refundida. Na zona de maior aquecimento, a solda fundida molha todas as áreas soldáveis (terminais e superfície da placa) e, após resfriamento, forma a junta de solda. Infra-vermelho e “”vapor phase”” são as tecnologias mais utilizadas para este tipo de soldagem.”

Stripline* 2017-04-12T16:17:49+00:00

Tipo de configuração de circuito de transmissão de sinal de uma placa de circuito impresso com impedância controlada, que consiste de um condutor paralelo e equidistante de dois planos paralelos de terra, separados por um material dielétrico.

Substrato 2017-04-12T16:18:18+00:00

Material que serve como uma base isolante para suportar o circuito de uma placa de circuito impresso.

T260: Tempo para Delaminação à 260ºC 2017-04-12T16:19:31+00:00

Tempo expresso em minutos, necessário para o laminado apresentar delaminação quando submetido continuamente à temperatura de 260ºC.

TDR – Time Domain Reflectometer* 2017-04-12T16:19:47+00:00

Equipamento utilizado para medição da impedância característica de uma pista em uma placa de circuito impresso.

Tecnologia de Montagem em Superfície 2017-04-12T16:20:03+00:00

Tecnologia de fabricação de componentes eletrônicos para montagem em superfície, cujos terminais não são inseridos na placa e sim soldados sobre os pad’s na superfície da mesma.

Temperatura de Transição Vítrea 2017-04-12T16:20:18+00:00

Temperatura acima da qual um polímero perde suas propriedades de vidro rígido e se transforma em um elastômero. Esta transição ocorre em uma faixa relativamente estreita de temperatura. Quanto mais alto o Tg do material, maior será a sua dureza, o seu custo e o desgaste da broca utilizada na sua furação.

Tenting* 2017-04-12T16:20:34+00:00

“Método de fabricação de PCI que cobre os furos metalizados com uma camada de filme foto-sensível (dry-film), fazendo com que não sejam protegidos pelo estanho eletrolítico e, por consequência, tenham a sua metalização removida na etapa de corrosão do cobre.

Teste de Estresse Térmico 2017-04-12T16:20:48+00:00

Teste de avaliação de características específicas da placa de circuito impresso, ou de um cupom de teste, após exposição controlada à temperatura e tempo elevados.

Throwing power* 2017-04-12T16:21:06+00:00

Relação entre a espessura do depósito metálico na superfície e no furo.

Torção 2017-04-12T16:21:21+00:00

Tipo de empenamento de uma placa de circuito impresso que se caracteriza por uma deformação paralela à diagonal de uma placa retangular, de forma tal que um dos seus vértices não permaneça no mesmo plano dos outros três.

Touch-up* 2017-04-12T16:21:36+00:00

Operação para eliminação de defeitos em um produto, através de retrabalho de pequenas proporções (retoque). Termo normalmente utilizado para o retoque de pontos de solda em placas montadas.

Umidade Relativa do Ar 2017-04-12T16:21:58+00:00

Relação entre a quantidade de vapor de água presente no ar e a quantidade na qual o ar ficaria saturado a uma dada temperatura.

Vincagem 2017-04-12T16:22:17+00:00

Processo no qual são confeccionados sulcos com perfil em “”V”” entre duas ou mais placas de circuito impresso em um painel, coincidentes em ambas as faces e com profundidade pré-determinada, de forma a manter o conjunto suficientemente rígido para resistir ao processo de montagem, porém possibilitando o desplacamento posterior para separação do painel em peças individuais.”

Wetting Balance* 2017-04-12T16:22:36+00:00

Instrumento utilizado para medir a força de molhagem da solda em um cupom de teste e, consequentemente, estimar a soldabilidade.

WIP – Work In Process* 2018-03-22T16:36:13+00:00

Inventário de itens semi-acabados em processo de fabricação.