T

Touch-up*

2017-04-12T16:21:36+00:00

Operação para eliminação de defeitos em um produto, através de retrabalho de pequenas proporções (retoque). Termo normalmente utilizado para o retoque de pontos de solda em placas montadas.

Touch-up* 2017-04-12T16:21:36+00:00

Torção

2017-04-12T16:21:21+00:00

Tipo de empenamento de uma placa de circuito impresso que se caracteriza por uma deformação paralela à diagonal de uma placa retangular, de forma tal que um dos seus vértices não permaneça no mesmo plano dos outros três.

Torção 2017-04-12T16:21:21+00:00

Throwing power*

2017-04-12T16:21:06+00:00

Relação entre a espessura do depósito metálico na superfície e no furo.

Throwing power* 2017-04-12T16:21:06+00:00

Teste de Estresse Térmico

2017-04-12T16:20:48+00:00

Teste de avaliação de características específicas da placa de circuito impresso, ou de um cupom de teste, após exposição controlada à temperatura e tempo elevados.

Teste de Estresse Térmico 2017-04-12T16:20:48+00:00

Tenting*

2017-04-12T16:20:34+00:00

"Método de fabricação de PCI que cobre os furos metalizados com uma camada de filme foto-sensível (dry-film), fazendo com que não sejam protegidos pelo estanho eletrolítico e, por consequência, tenham a sua metalização removida na etapa de corrosão do cobre.

Tenting* 2017-04-12T16:20:34+00:00

Temperatura de Transição Vítrea

2017-04-12T16:20:18+00:00

Temperatura acima da qual um polímero perde suas propriedades de vidro rígido e se transforma em um elastômero. Esta transição ocorre em uma faixa relativamente estreita de temperatura. Quanto mais alto o Tg do material, maior será a sua dureza, o seu custo e o desgaste da broca utilizada na sua furação.

Temperatura de Transição Vítrea 2017-04-12T16:20:18+00:00

Tecnologia de Montagem em Superfície

2017-04-12T16:20:03+00:00

Tecnologia de fabricação de componentes eletrônicos para montagem em superfície, cujos terminais não são inseridos na placa e sim soldados sobre os pad's na superfície da mesma.

Tecnologia de Montagem em Superfície 2017-04-12T16:20:03+00:00

TDR – Time Domain Reflectometer*

2017-04-12T16:19:47+00:00

Equipamento utilizado para medição da impedância característica de uma pista em uma placa de circuito impresso.

TDR – Time Domain Reflectometer* 2017-04-12T16:19:47+00:00

T260: Tempo para Delaminação à 260ºC

2017-04-12T16:19:31+00:00

Tempo expresso em minutos, necessário para o laminado apresentar delaminação quando submetido continuamente à temperatura de 260ºC.

T260: Tempo para Delaminação à 260ºC 2017-04-12T16:19:31+00:00