Fluxograma dos Processos
Processos Preparatórios
02
Layout da PCI
03
Fotoplotagem a Laser
04
Geração de Diazo
05
Matrizes Serigráficas
Placas Face Simples
01
Corte Inicial
02
Furação
03
Impressão do Circuito
04
Corrosão
05
Impressão da Legenda de Componentes
06
Polimento
07
Impressão da Máscara Anti solda
08
Acabamento de Superfície: Verniz Protetor - Hall - OSP
09
Corte Final: CNC - Vincada - Estampada - Guilhotina
10
Controle de Qualidade: Optico - Teste Elétrico
Placas Dupla Face
01
Corte Inicial
02
Furação
03
Metalização dos Furos
04
Transferência de Imagem do Circuito
05
Espessamento de Camada
06
Deposição de Estanho por Eletrólise
07
Remoção do Filme
08
Corrosão
09
Decapagem do Estanho
10
Polimento
11
Transferência de Imagem da Máscara Anti-solda
12
Impressão da Legenda de Componentes
13
Acabamento de Superfície:
Hall - OSP
14
Corte Final: CNC - Vincada - Estampada - Guilhotina
15
Controle de Qualidade: Optico - Teste Elétrico
Placas Em MCPCB - Metalcore - Alumínio
01
Corte Inicial
02
Furação de Registro
03
Impressão do Circuito
04
Corrosão
05
Impressão da Legenda de Componentes
06
Polimento
07
Impressão da Máscara Anti solda
08
Acabamento de Superfície: Verniz Protetor - Hall - OSP
09
Corte Final: CNC - Vincada - Estampada - Guilhotina
10
Controle de Qualidade: Optico - Teste Elétrico
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