Nesse post, vamos abordar as principais opções de acabamento de superfície em placas de circuito impresso. A mais simples e comum às placas de uma única face é o verniz protetor e pró soldagem. Ele tem características químicas, que proporcionam uma ótima proteção do cobre contra a oxidação. Tem também uma durabilidade teórica de 6 meses após a aplicação, mas se as placas estiverem bem armazenadas quanto a temperatura e umidade, ele pode durar anos sem maiores prejuízos à soldabilidade. É composto por uma laca especial, com características químicas responsáveis por essa proteção contra oxidação. Esta, é diluída pelos mesmos solventes presentes nos fluxos de solda, o que garante a melhor soldabilidade.
De todas as opções, é a mais tradicional e de menor custo, mas atende plenamente a necessidade básica da grande maioria dos circuitos convencionais de uma face.
A placa estanhada pelo processo de Nivelamento de solda por ar quente (HASL) popularmente chamada de “Hot air” apresenta grande vantagem sobre o verniz, tanto em velocidade do processo de soldagem, quanto na maior confiabilidade, com grande diminuição dos pontos de falhas de soldagem, reduzindo muito os processos de inspeção e retoques. É claro que o custo é mais elevado, porém, quando a placa possui pontos de solda mais reduzidos, isso é um diferencial bastante importante.
Trata-se de um processo onde a placa, já com a máscara anti solda, é verticalmente mergulhada em um tanque de aço inox cheio de estanho derretido, em altas temperaturas, onde permanecem por cerca de um a dois segundos.
Elas saem também verticalmente, puxadas por uma garra de aço inox, passando por duas facas de ar quente em ângulos cuidadosamente dispostos, de modo que fazem uma varredura, impedindo a permanência de estanho que, poderia entupir os furos. Além disso, essas facas de ar quente também nivelam o estanho por toda a superfície da placa, processo essencial para obter um resultado satisfatório na soldagem, principalmente dos componentes SMD.
Contudo, para a soldagem de componentes com pads de dimensões mais reduzidas, como por exemplo os BGA(s), o ENIG (Elecktroless Nickel Immersion Gold) que é uma deposição química seletiva de ouro sobre níquel, acaba sendo mais indicado. Trata-se de uma camada de níquel que protege o cobre, revestida por uma fina camada de ouro, aplicado por imersão. Tem excelente vida útil, perdendo apenas para o ENEPIG –(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold), que por conter uma terceira camada metálica, o paládio, tem maior resistência a corrosão, garantindo maior vida útil à placa.
Essas duas últimas opções apresentam custos bastante elevados, e quando essa maior durabilidade não é primordial, podem-se utilizar opções que atendem plenamente a necessidade de nivelamento e com custos mais acessíveis, como a imersão em prata ou estanho químico.
Um outro acabamento também dourado é o Gold hard gold, este indicado para contatos mais agressivos e repetitivos, como os de keypads ou conectores. Uma camada controlada de níquel, coberta também por ouro, garante a longa vida da placa. Porém, ele não é indicado para áreas que necessitem ser soldadas, pois camadas mais grossas de ouro não apresentam boa soldabilidade.
Não podemos deixar de citar como opção econômica e também eficiente, o OSP, (Organic Solderability Preservative) que é um Conservante orgânico de soldabilidade. Trata-se de um verniz mais fino que o convencional e também aplicado por imersão. Sua viscosidade permite a penetração nos furos metalizados, protegendo-os contra oxidação sem causar entupimentos indesejáveis.
Ficou difícil escolher qual é a melhor opção para as suas placas? Não se preocupe, o time técnico e comercial da TEC-CI pode te ajudar, oferecendo sempre a melhor opção para cada caso! Fale conosco!
