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CEM-1 – Composite: o laminado alternativo para placa de circuito impresso

Vamos explorar as opções de materiais para circuitos impressos, destacando o composite CEM-1 como uma alternativa intermediária entre o fenolite FR-1 e a fibra de vidro FR-4. Apesar de suas características técnicas próximas à fibra de vidro, o CEM-1 oferece uma redução significativa de custos e melhorias em relação à estabilidade, absorção de umidade e resistência mecânica. Saiba mais!

Limites de temperatura de operação de uma placa de circuito impresso

Aqui exploramos a relevância crítica de considerar o limite da temperatura de transição vítrea (TG) nos laminados das placas de circuito impresso, com foco especial na fibra de vidro (FR4). A TG marca o ponto em que ocorre a transição de um estado sólido para um estado mais flexível, influenciando diretamente no desempenho e na durabilidade dos PCBs. Saiba mais!

Capacidade técnica

Neste artigo mostramos como a presença de limites mínimos de isolação, trilhas e diâmetros de furos influenciam no processo de fabricação das placas. Ainda dissertamos sobre a escolha de divulgar limites superiores aos reais e os impactos disso na geração de layouts.

O checklist do layout da sua placa de circuito impresso

Aqui você pode encontrar uma lista de verificações importantes a serem feitas no layout da sua placa levando em consideração diversos aspectos e com isso se assegurar de que o layout segue as boas práticas para um produto de sucesso!

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