Quais as principais funções dos furos passantes metalizados nas placas de circuito impresso?
Entenda as vantagens e desvantagens que os furos passantes revestidos podem trazer ao se projetar uma placa de circuito impresso. Leia agora!
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Saiba quantas camadas um circuito impresso multilayer pode ter e como a inovação tecnológica está revolucionando a fabricação de circuitos mais complexos e eficientes. Leia agora!
Você sabia que a torção e o empenamento das PCIs podem causar falhas graves em seus projetos eletrônicos? Confira alguns métodos práticos e eficazes que podem ser adotados para minimizar esses problemas e garantir a qualidade e durabilidade de suas placas. Leia agora!
Há mais de 12 anos, a TEC-CI tem o orgulho e a satisfação de patrocinar projetos de equipes universitárias por todo o Brasil. Conheça mais sobre essa trajetória de sucesso e os impactos positivos neste artigo!
Leia e saiba como o coeficiente de expansão térmica (CTE) dos materiais impacta diretamente a confiabilidade e o desempenho dos equipamentos eletrônicos. Aprenda sobre as diferentes técnicas de medição do CTE, estratégias de projeto para minimizar seus efeitos e a importância da escolha correta dos laminados para garantir a qualidade das suas placas de circuito impresso. Confira!
A umidade absorvida durante a produção e montagem de placas de circuito impresso pode causar uma série de problemas. Leia agora este artigo que explora os efeitos adversos da umidade!
Veja quais são os melhores revestimentos de proteção para placas de circuito impresso! Nosso artigo explora os diferentes tipos disponíveis no mercado, destacando qual o ideal para cada situação. Não perca essa leitura essencial para entender como proteger melhor seus dispositivos eletrônicos. Leia mais!
Deseja proteger suas placas eletrônicas, mas não sabe exatamente como? Descubra como o revestimento adequado pode prolongar a vida útil dos seus equipamentos e economizar custos de manutenção. Leia mais!
Vamos explorar as opções de materiais para circuitos impressos, destacando o composite CEM-1 como uma alternativa intermediária entre o fenolite FR-1 e a fibra de vidro FR-4. Apesar de suas características técnicas próximas à fibra de vidro, o CEM-1 oferece uma redução significativa de custos e melhorias em relação à estabilidade, absorção de umidade e resistência mecânica. Saiba mais!
Aqui exploramos a relevância crítica de considerar o limite da temperatura de transição vítrea (TG) nos laminados das placas de circuito impresso, com foco especial na fibra de vidro (FR4). A TG marca o ponto em que ocorre a transição de um estado sólido para um estado mais flexível, influenciando diretamente no desempenho e na durabilidade dos PCBs. Saiba mais!
Descubra as últimas inovações nos laminados das placas de circuito impresso que estão revolucionando a indústria eletrônica, reduzindo significativamente os resíduos ambientais. Esteja por dentro das tecnologias que estão moldando o futuro da eletrônica e seu impacto positivo no meio ambiente!
Entenda como as bactérias desempenham papel crucial na reciclagem sustentável de placas de circuito impresso. Você sabia que no volume total desse resíduo, as PCBS representam de 3% a 6% em peso de todo o lixo eletrônico? Leia mais!