Glossário

Anel de cobre (ilha) que envolve um furo.

Área sem material condutor, ao redor de um furo metalizado, em uma camada interna de uma placa multicamadas, para evitar ligação elétrica do furo metalizado com essa camada. Também conhecido como ""Área de Isolação"" ou ""Clearance"".

Tecnologia que, por meio de processamento de imagens, inspeciona as placas de circuito impresso através de uma câmera que se move sobre a placa adquirindo imagens, analisando-as e comparando-as com uma imagem padrão ou com seu arquivo eletrônico, com o objetivo de apontar defeitos de fabricação.

Número que relaciona a espessura de uma PCI com o diâmetro do seu menor furo metalizado (AR = Espessura PCI/diâmetro furo). Quanto maior o Aspect Ratio, maior é a dificuldade para a metalização desses furos.

Fluxo de um fluído entre materiais, como por exemplo, absorção capilar de líquido ao longo das fibras do material base de uma placa de circuito impresso.

Área sem material condutor, ao redor de um furo metalizado, em uma camada interna de uma placa multicamadas, para evitar ligação elétrica do furo metalizado com essa camada. Também conhecido como ""Anti-pad"".

Água desmineralizada que tem todos os sais minerais removidos, sendo própria para ser utilizada em processos químicos.

Quando, durante o processo de furação, ocorre o arraste de resina do substrato sobre a borda da folha de cobre. Também conhecido como ""Arraste de Resina"" ou ""Resin Smear"".

Formação de um traçado condutor, através de ataque químico (corrosão) da porção indesejada de material condutor aderido ao substrato.

É um formato de arquivo de padrão universal composto de uma combinação de comandos gráficos utilizados por equipamentos tipo fotoploter para a formação das imagens da placa de circuito impresso no fotolito, e que pode ser gerado a partir de qualquer programa para projeto de PCI (placa de circuito impresso).

Técnica na qual os raios de luz Infravermelho são utilizados como fonte de aquecimento.

Área preenchida com cobre em formato de quadrados, círculos, losangos ou hachurado, não interligados ao circuito elétrico da placa, que são adicionados em áreas livres, com o objetivo balancear a distribuição da deposição eletrolítica da metalização, compensando a variação de camada de cobre resultante de uma configuração muito desbalanceada do traçado condutor o qual tem regiões de alta densidade de pistas e outras com uma densidade muito baixa.

Quando, durante o processo de furação, ocorre o arraste de resina do substrato sobre a borda da folha de cobre. Também conhecido como ""Epoxy Smear"" ou ""Arraste de Epóxi"".

São conexões, parecidas com ""raios"", entre uma ilha/pad e um plano de cobre circundante, com o objetivo de haver um alívio do calor durante o processo de soldagem.

É um tipo de encapsulamento utilizado em circuitos integrados. A conexão entre o CI e a placa é feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que estão em contato direto com o chip de silício, dispensando pinos externos como em outros encapsulamentos. Nesse tipo de encapsulamento os terminais de contato são do tipo esfera. Exemplos: chipsets, memórias e microprocessadores.

Cilindro condutor formado pela metalização de um furo em uma placa de circuito impresso.

Bolha ou separação verificada no material base (isolante), ou entre o material base e a folha de cobre.

Condição na qual um furo ultrapassa a borda externa de sua ilha fazendo com que o furo não fique completamente circundado por ela.

Teste para detectar eventuais falhas, no qual um dispositivo é eletricamente estressado sob temperatura elevada, por um período de tempo adequado causando assim um envelhecimento acelerado da placa de circuito impresso.

Contaminantes que se formam na superfície da solda fundida. A TEC-CI conta com parceiros que reaproveitam toda a borra de solda para eliminar os contaminantes, respeitando as leis ambientais, e retornam um percentual do material retirado em forma de produto novo e com garantia de qualidade.

Corrente elétrica cujo sentido varia no tempo.

São componentes eletrônicos que aumentam a energia do sinal elétrico que recebem. Exemplos: semicondutores, transistores, diodos, etc.

Um circuito analógico é um circuito elétrico que opera com sinais analógicos, que são sinais que podem assumir infinitos valores dentro de determinados intervalos, ao contrário do circuito digital que trabalha com sinais discretos binários (que são 0 e 1).

Dispositivo utilizado em máquinas de teste elétrico que consiste de uma base contendo uma matriz de pinos que permitem o contato com os pontos da placa a ser testada.

Borda de uma placa de circuito impresso que é ""desgastada"" formando um ângulo agudo (normalmente entre 30º e 45º) na região dos conectores de borda para facilitar a inserção desses conectores.

Empenamento de uma placa de circuito impresso caracterizada por uma curvatura, mas que mantém os quatro vértices de uma placa retangular no mesmo plano.

Programa de computador para o desenvolvimento do layout de uma placa de circuito impresso.

Filamento condutivo que cresce no material base, entre dois condutores adjacentes, causando curto-circuito em placas de circuito impresso. Este defeito é causado por delaminação, contaminação iônica ou umidade. Quanto maior a densidade de pistas e furos e menor suas isolações, maior o risco de o problema ocorrer.

São os arquivos de dados usados diretamente na manufatura de uma PCI, que foram importados de projetos eletrônicos como o CAD. Exemplos: arquivos Gerber para fotoploter e arquivos de furação para CNC.

Grandeza elétrica de um capacitor, determinada pela quantidade de energia elétrica que pode ser armazenada em si por uma determinada tensão e pela quantidade de corrente alternada que o atravessa numa determinada frequência.

É um dispositivo microeletrônico que consiste de muitos transístores e outros componentes interligados capazes de desempenhar muitas funções. Suas dimensões são extremamente reduzidas, os componentes são formados em pastilhas de material semicondutor.

Operação de máquinas que utiliza informações pré-armazenadas em computador para executar o controle simultâneo de vários eixos, através de uma lista de movimentos escrita num código específico. A TEC-CI, por exemplo, conta com diversas máquinas CNC que garantem grande precisão em seus trabalhos.

O chip sem encapsulamento é colado diretamente sobre a placa de circuito impresso e as interligações entre ambas são feitas com fios muito finos (normalmente constituídos de ouro, alumínio ou ligas especiais), através de soldagem por ultrassom. Também conhecido como ""DCA - Chip de Conexão Direta"" ou ""DCA - Direct Chip Attach"".

Dois conjuntos entrelaçados de pistas uniformemente espaçadas entre si, utilizados como cupons de teste de confiabilidade elétrica em placas de circuito impresso.

Condição na qual determinado material é colocado por um determinado período de tempo, como uma preparação prévia específica para a realização de testes.

Caminho contínuo e ininterrupto para a corrente elétrica em um circuito.

Encapsulamento de componente eletrônico (chip), no qual a sua dimensão externa não é maior do que 20% da dimensão do componente em seu interior. Exemplo: Micro BGA

Medida da expansão térmica linear de um material em qualquer eixo, devido à variação na temperatura.

Diferença entre coeficientes de expansão térmica (CTE) de dois materiais, a qual produz estresse na junção entre ambos.

Máxima corrente elétrica que pode fluir continuamente por um condutor sem causar degradação das propriedades elétricas ou mecânicas desse condutor.

É uma propriedade do material isolante utilizado em capacitores que influi na capacitância total do dispositivo.

Fluxo ordenado de elétrons sempre numa direção, diferente da corrente alternada cujo sentido dos elétrons varia no tempo.

Contato/conector localizado sobre a borda de uma placa de circuito impresso que é destinado a realizar a conexão com um contato/conector fêmea.

Processo eletroquímico que ocorre com a aplicação externa de uma corrente elétrica.

Tipo de corrosão mais comum, pois é a que ocorre com os metais, geralmente na presença de água.

É o ataque de algum agente químico diretamente sobre determinado material, que pode ou não ser um metal. Ela não precisa da presença de água e não há transferência de elétrons como na corrosão eletroquímica.

Em um ambiente eletromagnético é a capacidade que um equipamento eletrônico tem de operar com outros equipamentos sem degradação e/ou geração de interferência.

Uma técnica de medição estatística que calcula a imprecisão de um aparelho de medição de acordo com a avaliação da repetibilidade e da reprodutibilidade.

Calibragem da precisão do equipamento através do uso repetitivo por diferentes operadores.

Camada condutiva interna de uma placa de circuito impresso multicamada (fica entre as camadas externas).

Composto de cobre e estanho no estado sólido, que se forma na entre as ligas de Sn/Pb (solda) e o cobre da placa de circuito impresso. Se as PCI's forem armazenadas por longos períodos ou em condições inadequadas, como altas temperaturas, os cristais intermetálicos podem crescer rapidamente e aflorar na superfície da solda, oxidando e prejudicando a soldabilidade.

Substância que contém íons e pode estar presente em uma placa de circuito impresso gerando uma condutividade elétrica indesejada, como por exemplo: colas, impressões digitais, etc.

É o termo geralmente utilizado para indicar o fluxo de corrente anormal ou indesejada que escapa de um circuito através do isolante.

Espalhamento do cobre, que cria o formato de uma cabeça de prego, observado na parede de um furo metalizado e causado pelo processo de furação.

Camada que forma o lado componente ou o lado solda em uma placa de circuito impresso.

Código utilizado para determinado modelo de placa.

São componentes que não aumentam a intensidade de uma corrente ou tensão. Exemplos: resistores, capacitores, indutores, relés, etc.

Durante a produção de uma PCI, é o processo que utiliza plasma gasoso para remover resíduos de resina do interior dos furos para posterior metalização.

Concordância em relação à posição do traçado condutor com a posição pretendida ou outra característica que deveria concordar. Exemplo: concordância entre uma PCI e o seu estêncil ou entre camadas de uma placa multilayer.

Conformidade de determinado produto em relação às especificações determinadas.

Ligação elétrica geralmente acidental e capaz de causar a passagem de um excesso de corrente, que pode provocar problemas.

Placa de circuito impresso utilizada na realização de testes, que pode ou não ter características especialmente desenvolvidas para determinados testes.

Método utilizado para induzir estresses no material sob teste, por meio de ciclos sequenciais de aquecimento e de resfriamento em uma câmara climática.

Metalização dos furos de uma placa de circuito impresso, que migra por capilaridade por entre as fibras do substrato.

O chip sem encapsulamento é colado diretamente sobre a placa de circuito impresso e as interligações entre ambas são feitas com fios muito finos (normalmente constituídos de ouro, alumínio ou ligas especiais), através de soldagem por ultrassom. Também conhecido como ""COB - Chip Sobre Placa"" ou ""COB - Chip-on-Board"".

Quantidade de carga elétrica por unidade de tempo que passa em determinada área superficial.

Um dado definido (ponto, linha ou plano), usado para identificar o circuito para a manufatura e/ou inspeção.

Informação contida em um arquivo Gerber que serve de comando para um equipamento fotoploter, cada qual fornecendo uma instrução necessária para a geração do desenho. Um Dcode em um arquivo Gerber tem a forma de um número antecedido pela letra ""D"".

Processo para remover as rebarbas de cobre que aparecem ao redor dos furos, em decorrência do processo de furação.

Grau de fidelidade de reprodução de uma placa de circuito impresso em relação à imagem do seu fotolito.

Separação das camadas ou folhas aderidas de um material base.

Condição que se verifica em uma PCI que esteve em contato com a solda fundida e esta cobriu toda a superfície e depois retraiu-se, formando acúmulos de solda em certos pontos e vazios em outros. Este tipo de defeito pode ocorrer em toda a superfície ou em apenas alguns pontos concentrados da placa.

Isolador de eletricidade que pode ocupar as regiões entre condutores ou entre circuitos.

Tipo de encapsulamento de circuitos integrados, no qual suas principais características são o invólucro plástico ou metálico e duas fileiras de pinos em lados opostos do CI, normalmente em seu lado maior.

Programa que verifica no arquivo Gerber a manufaturabilidade de uma placa de circuito impresso, analisando se o layout dela satisfaz uma série de parâmetros recomendados como: análise da largura e espaçamento das pistas, dimensões das ilhas, distância das pistas para a borda da placa, etc. Todos os arquivos enviados para a TEC-CI passam por um departamento técnico que é dedicado a fazer essa análise, dentre muitas outras, com o objetivo de detectar possíveis erros do cliente antes da produção, evitando muitas vezes que nosso cliente perca tempo e dinheiro, caso o projeto contenha falhas.

Um condutor em uma placa de circuito impresso que não está ligado eletricamente a outros circuitos.

Transfere o calor gerado por um dispositivo elétrico, eletrônico ou mecânico para um meio fluido, geralmente ar ou um fluido de arrefecimento, onde o calor é dissipado para fora do dispositivo, permitindo assim o controle da temperatura. É feito de material condutivo, normalmente metal.

Liberação de partes voláteis de uma substância quando colocada em um ambiente à vácuo.

Processo realizado em uma PCI para a remoção de resíduos e de arrastes de resinas das paredes dos furos, antes da metalização.

Processo utilizado para remoção de um revestimento através de sua neutralização com ácido ou base. Normalmente esse revestimento é utilizado para proteger determinadas áreas da placa de circuito impresso durante a fabricação.

Material que teve suas propriedades alteradas sob condições específicas ao longo do tempo.

Pequenas imperfeições em forma de cavidades que surgem na solda devido ao desprendimento de gases durante o processo de soldagem.

Encapsulamento do circuito integrado em plástico de quatro lados, normalmente quadrado e com um chip no centro. As conexões são feitas em todas as quatro bordas.

Revestimento isolante protetor que recobre por completo a configuração da placa ou do conjunto revestido.

Espessura do material base (dielétrico) sem a folha de cobre.

Medição da alteração dimensional de um material, quando submetido a fatores tais como temperatura, umidade, tratamento químico, e exposição a estresse.

A proporção de aumento de determinado material, no comprimento, quando submetido a certa tensão.

Deposição seletiva química de ouro sobre níquel, formando uma superfície plana e uniforme, que protege as áreas de cobre da PCI que não foram cobertas pela máscara de solda, contra a oxidação.

É a súbita e rápida transferência de carga elétrica de um objeto para outro com diferentes potenciais eletrostáticos. Essa descarga também pode ocorrer quando os corpos estão muito próximos ou quando estão em contato direto.

Em um furo é o processo de remoção controlada de substrato entre camadas internas de um multilayer, para expor condutores internos. É realizada através de processo químico,

Saliência indesejável de solda, normalmente causada por não molhagem (nonwetting), temperatura da solda muito baixa ou pouco tempo de soldagem.

Erro de concordância em relação à posição do traçado condutor com a posição pretendida ou outra característica que deveria concordar. Exemplo: erro concordância entre uma PCI e o seu estêncil ou entre camadas de uma placa multilayer.

São esferas de solda resultantes de um processo de soldagem normalmente por onda ou refusão, devido à eliminação de gases do fluxo.

Fina máscara metálica (algumas vezes de plástico) utilizada na aplicação da pasta de solda sobre a superfície de uma placa de circuito impresso. As aberturas do estêncil são coincidentes com a localização dos pad's/ilhas de componentes SMD.

Espessura do material que resta entre os dois vértices do ""V"" em um processo de vincagem. Quando menor a alma do vinco, mais fácil será o destaque das peças do painel tornando-o também mais frágil.

Furo que proporciona acesso de uma camada interna da placa multilayer até sua superfície. Esse furo não transpassa totalmente a PCI mas pode ser visualizado em uma das faces da placa. Também conhecido como ""Furo Cego"" ou ""Blind Via"".

Furo que proporciona acesso de uma camada interna da placa multilayer até sua superfície. Esse furo não transpassa totalmente a PCI mas pode ser visualizado em uma das faces da placa. Também conhecido como ""Furo de Acesso"" ou ""Access Hole"".

Força necessária para separar duas camadas adjacentes de uma placa.

Furo de passagem embutido nas camadas internas de uma placa multicamada, que interliga dois ou mais circuitos e que não atinge nenhuma das camadas externas.

Folha de cobre normalmente utilizada com o substrato para a confecção de uma placa de circuito impresso. A espessura da folha de cobre é medida em onças por pé ao quadrado (oz/pé²) ou seu equivalente de espessura em mícrons (µm).

Cópia do fotolito original (filme prata), que é utilizado no processo de transferência fotográfica de imagem para a fabricação de PCI's. Trata-se de um filme coberto com uma emulsão de tom marrom claro que bloqueia a passagem da luz UV utilizada nesta etapa do processo fabril, mas que é suficientemente transparente para possibilitar o processo de centralização visual da sua imagem com os furos de registro da PCI.

Película com emulsão fotossensível à luz ultravioleta, utilizada para a transferência fotográfica da imagem de um fotolito para um laminado cobreado.

No processo de corrosão, para formação do traçado condutor, é a relação entre a profundidade do ataque químico e seu ataque lateral.

Fiducial pode ser uma ilha, ponto, cruz ou furo, sem ligação com o traçado condutor, utilizado pelos equipamentos automáticos de montagem como ponto de referência para o alinhamento.

Tecnologia de encapsulamento de componentes SMD cuja distância entre os centros de terminais adjacentes (pitch) é menor ou igual a 1,27mm (50 mils).

Composto ativo quimicamente que facilita o processo de soldagem pois é capaz de remover oxidações superficiais de metais e promover a sua molhagem com solda fundida. O fluxo adere apenas na superfície onde o cobre ainda está exposto.

Teste elétrico no qual são utilizadas diversas agulhas móveis para interligar os contatos de uma placa de circuito impresso, verificando assim a continuidade e isolação dos condutores da placa. Também conhecido como ""Moving Probe"" ou ""Teste Ponto a Ponto (Point to Point Test)"".

Fratura ou delaminação com a aparência de um anel claro, no material base, ao redor do furo. Na maioria dos casos isto é causado mecanicamente no material pelo processo de furação.

Furo de uma placa de circuito impresso sem ilha ao redor.

Fotoploter que utiliza um software para criar imagens de um arquivo de CAD, com uma resolução extremamente alta, e com uma exatidão muito maior do que a de um fotoploter vetorial. A TEC-CI conta com um moderníssimo equipamento fotoploter a laser que gera imagens de altíssimas definições para garantir a confiabilidade de nossas produções.

É um processo de transferência das informações, da arte final editada eletronicamente, com a utilização de modernos recursos de computação gráfica, para o filme fotossensível transparente, através de um feixe controlado de luz.

Fotopolímero é um polímero sensível à exposição de luz que quando submetido à essa exposição, altera suas propriedades.

Filme fotográfico transparente, positivo ou diapositivo, usado para transportar determinada imagem para matrizes de impressão ou para a superfície de cobre de um laminado.

Imperfeição da camada de cobre de um laminado caracterizada por um furo minúsculo que penetra essa camada.

Furo que tem seu interior metalizado com a função de estabelecer uma conexão elétrica entre duas faces de uma placa de circuito impresso.

Equipamento que utiliza controle numéricos computadorizados (CNC) para cortar laminados através de fresagem, formando o contorno desejado de uma placa de circuito impresso.

Furos utilizados como referência ou encaixe, durante a fabricação da placa de circuito impresso e que permitem o posicionamento correto de acordo com o processo a ser executado.

Furo sem metalização de uma placa de circuito impresso.

Furo metalizado, sem componentes, com a função de estabelecer a ligação elétrica entre as diferentes camadas de uma placa de circuito impresso.

Malha de retas equidistantes e paralelas, usada para ordenar elementos gráficos em uma placa de circuito impresso. O posicionamento dos pontos (furos, ilhas, etc.) devem coincidir preferivelmente com os pontos de cruzamento das linhas de grade. A posição das pistas é independente da grade.

Processo no qual é realizada a deposição de cobre sobre todo o painel e nos furos, antes da formação do traçado condutor da PCI.

Área da placa de circuito impresso que contém uma grade de pistas paralelas e equidistantes, formando um tipo de hachurado.

É um tipo de acabamento de superfície na qual as áreas expostas de cobre de uma PCI, são cobertas com solda através da imersão da placa em um tanque de solda fundida e posterior passagem da mesma por jatos de ar quente para a remoção do excesso de solda do interior dos seus furos e da superfície. A TEC-CI conta com dois equipamentos de HAL, para melhor atender nossos clientes.

Placas multicamadas altamente complexas, com larguras e isolações de pistas muito críticas, que normalmente possuem microvias, blind-vias e/ou buried-vias.

Propriedade que certos materiais possuem de absorver água/umidade.

Distância entre as bordas de pistas adjacentes de uma mesma camada e na mesma face de uma PCI.

Característica de um projeto que determina um valor específico de impedância para o circuito ou apenas partes dele. Devem ser calculadas e rigorosamente cumpridas: a largura e o espaçamento entre pistas, a constante dielétrica do material base utilizado e em placas multilayer, a espessura dos dielétricos.

Campo eletromagnético que influencia de modo prejudicial o funcionamento de um outro equipamento.

É a carga resistiva total de um circuito CA (Corrente alternada), ou seja, quando um determinado componente cria uma resistência e gasta energia em forma de calor, tem se o Efeito Joule, isso chamamos de resistência, e se o componente não gasta energia em forma de calor temos a reatância, então quando estão presentes a resistência e reatância chamamos de impedância, expressada em ohms. É a relação entre a tensão elétrica e a corrente elétrica alternada. Em PCI's, seu valor depende da largura e da espessura da pista, da distância da pista a um plano terra, e da constante dielétrica do material isolante entre eles.

Teste de uma placa de circuito impresso (PCI) montada, que verifica a presença de curtos, aberturas, resistência, capacitância e outras características da placa e dos componentes para verificar se a fabricação e montagem foram realizadas corretamente.

Furo de passagem que interliga camadas condutoras de uma placa multicamada, mas não transpassa totalmente a PCI. Pode ser um ""Furo Cego (Blind Via)"" ou ""Furo Embutido/Enterrado (Buried Via)"".

Espécie química eletricamente carregada, que resulta de um átomo ou molécula que perdeu ou ganhou elétrons.

Teste que avalia as interconexões entre a metalização dos furos e os circuitos internos de uma PCI multicamada através da passagem de uma corrente elétrica elevada.

Trecho do circuito usualmente utilizado para fazer a conexão com os terminais dos componentes. Também chamado de ""Pad"", mas ""Pad"" normalmente refere-se às ilhas de componentes SMD.

Ilha sem função elétrica, de uma placa de circuito impresso, que não está conectada ao circuito.

Interrupção elétrica entre dois ou mais pontos de um traçado condutor.

Trecho do circuito usualmente utilizado para fazer a conexão com os terminais dos componentes. Também chamado de ""Land"". O termo ""Pad"" é mais utilizado para discriminar as ilhas dos componentes SMD.

Processo de impressão (transferência de imagem) no qual a tinta é vazada através de uma tela serigráfica preparada, pela pressão de um rodo ou puxador. O mesmo que ""Silkscreen"".

A diferença entre a expansão térmica de dois materiais, a qual produz estresse na junção entre ambos.

Solda com molhagem pobre, normalmente devido a um aquecimento insuficiente, movimentação durante o resfriamento, ou impurezas excessivas na solda.

Região de encontro entre a parede do furo e a superfície da placa.

Arquivos Gerber consistem de instruções para desenhar o traçado condutor através dos D-codes. Estes D-codes são relacionados com a Lista de Aberturas a qual relaciona a dimensão e o formato de todos os D-codes utilizados para cada modelo de placa. Esta Lista não é necessária se o arquivo Gerber for salvo com as Aberturas já incorporadas (RS-274-X).

Face de uma placa de circuito impresso que contém a maioria dos componentes ou os mais complexos. Também conhecido como ""Lado Primário"" ou ""Primary Side"".

Largura da pista medida perpendicularmente, em qualquer ponto da mesma, sem considerar imperfeições tais como serrilhados, riscos, etc.

Folha de cobre aderida nas faces de um substrato para formar a chapa utilizada na fabricação de uma placa de circuito impresso. Os laminados utilizados pela TEC-CI já contêm a folha de cobre e são produtos importados das melhores marcas mundiais.

Processo de montagem de uma placa multicamada através da prensagem dos materiais: prepreg, laminados e folhas de cobre.

Nomenclatura dada aos produtos e/ou processos que não utilizam chumbo em sua composição (no limite máximo de 0,1% do peso) e visam atender diretivas internacionais como RoHS e WEEE, que também tratam de outras substâncias. Essas diretivas têm como objetivo eliminar o chumbo em prol do meio ambiente e da saúde.

É um diodo semicondutor (junção P-N) que emite luz visível quando energizado. Utilizado para a emissão de luz em locais e instrumentos onde se torna mais conveniente a sua utilização no lugar de uma lâmpada.

Letras, números, símbolos e traços utilizados para orientação dos componentes durante a montagem das placas ou possíveis manutenções. Podem ser aplicadas tanto no lado solda como no lado componente das placas de circuito impresso.

Tinta fotossensível utilizada no processo de transferência fotográfica de imagem para a formação da máscara de solda em uma PCI.

Materiais com propriedades metálicas que contêm dois ou mais metais diferentes.

Face de uma placa de circuito impresso que contém a maioria dos componentes ou os mais complexos. Também chamado de Lado componente.

Face de uma placa de circuito impresso que contém a minoria dos componentes ou os menos complexos. Também chamado de ""Lado Solda"".

Face de uma placa de circuito impresso que contém a minoria dos componentes ou os menos complexos. Também chamado de ""Lado secundário"".

Ausência de um material em determinada área.

Processo de posicionamento e soldagem dos componentes em uma placa de circuito impresso.

Chapa de determinado material, que é colocada sob o pacote de laminados a ser furado, possibilitando que a broca transpasse totalmente o pacote sem que atinja a base da furadeira.

Material isolante (substrato) no qual o circuito impresso será fabricado.

Processo de deposição de metal, sem a utilização de corrente elétrica, a partir do contato com uma solução de metalização autocatalítica.

Processo de eletrodeposição de metal, a partir de uma solução eletrolítica, através da aplicação de corrente elétrica.

Material, normalmente uma folha de alumínio, que é colocada sobre o pacote de laminados a ser furado e é o primeiro a ser penetrado pela broca, para otimizar a precisão do posicionamento dos furos, provocar a dissipação de calor da broca e diminuir as rebarbas de cobre geradas nesta operação.

É uma mistura de compostos ou elementos químicos, na qual o ponto de fusão é o mais baixo possível. Ou seja, durante resfriamento uma fase líquida se transforma em, pelo menos, duas fases sólidas. Temos como exemplo a solda que é feita de estanho e chumbo, onde o ponto de fusão desta é menor que o de seus componentes isolados (183 °C, contra 232 °C e 327 °C, respectivamente).

Número de malhas por unidade de superfície. Por exemplo, em telas serigráficas uma malha 44, significa que ela tem 44 fios por centímetro linear então significa que a cada 1 cm existem 44 fios.

Componente BGA com tecnologia de encapsulamento fine-pitch.

Geralmente consiste do corte transversal do material, seguido de seu encapsulamento, uma série de diferentes polimentos e ataque químico. Esse material é examinado metalograficamente com recurso de microscopia.

É um tipo de circuito de transmissão elétrica que é utilizado para transmitir sinais de microondas de frequência. É constituída por uma tira condutora separado de um plano de terra por um substrato. Componentes de microondas tais como antenas, acopladores, filtros, divisores de potência e outros, podem ser formados à partir de um microstrip.

Furo de passagem metalizado com função de interligação entre circuitos de diferentes camadas de uma placa de circuito impresso, com diâmetro menor que 0,2 mm.

É a mínima unidade de comprimento no sistema inglês de medidas. Equivale a 0,0254 milímetros (milésima parte de uma polegada).

Quantidade de furos muito próximos, criando um ponto fraco, onde a placa de circuito impresso pode ser facilmente destacada do painel. Pode servir como uma alternativa para a vincagem de painéis.

Teste elétrico no qual são utilizados diversas agulhas móveis para interligar os contatos de uma placa de circuito impresso, verificando assim a continuidade e isolação dos condutores da placa. Também conhecido como ""Flying Probe Test"" ou ""Teste Ponto a Ponto (Point to Point Test)"".

Circuito elétrico formado por uma combinação de pistas, ilhas e furos metalizados interligados entre si.

É o material que deriva do que em algum momento foi um organismo vivo, ou seja, material baseado em compostos de carbono.

Película destacável que é aplicada serigraficamente sobre partes especificadas do circuito impresso, para prevenir que os furos desta região sejam preenchidos por solda durante a soldagem da placa montada, mas que é removida posteriormente sem deixar resíduos. O mesmo que ""Solder-out"" ou ""Peelable"".

Processo no qual é fornecido ao banho de metalização pequenos pulsos de corrente ao invés de uma corrente contínua. Umas das vantagens é a redução do tempo de metalização, por exemplo.

Material de revestimento aplicado em determinadas áreas de uma PCI, que funciona para a proteção do traçado condutor contra oxidação e também na proteção do mesmo contra o processo de soldagem. Também chamado de ""Polymer Coating"" ou ""Solder Resist"".

Material de revestimento aplicado em determinadas áreas de uma PCI, que funciona para a proteção do traçado condutor contra oxidação e também na proteção do mesmo contra o processo de soldagem. Também chamado de ""Polymer Coating"" ou ""Solder Mask"".

Condição na qual a solda adere à superfície de cobre formando um filme de solda relativamente uniforme, liso e sem interrupção. Oposto de Não molhagem (Nonwetting).

Condição na qual a solda fundida não adere às áreas de cobre de uma PCI, deixando a superfície do cobre exposta.

Impressão serigráfica com um espaço (separação) entre a tela serigráfica (ou estêncil) e o material sob impressão.

Tratamento orgânico superficial que reage seletivamente com o cobre exposto de uma PCI formando um filme orgânico fino e uniforme que impede a oxidação e assegura a soldabilidade por vários meses. O mesmo que ""OSP - Organic Preservative Solderability"".

Tratamento orgânico superficial que reage seletivamente com o cobre exposto de uma PCI formando um filme orgânico fino e uniforme que impede a oxidação e assegura a soldabilidade por vários meses. O mesmo que ""OPC - Organic Protective Coating"".

Alargamento da área de cobre, além da área delimitada pelo fotolito, resultado do processo de metalização.

Variação da largura da pista de uma PCI, na qual a parte superior está mais larga (devido ao crescimento pela metalização) e a parte inferior dessa mesma pista, que fica em contato com o substrato, está mais estreita (devido à subcorrosão - undercut).

Em uma máquina de soldagem por dupla onda, é o tipo de onda mais adequada para a soldagem de componentes SMD.

Grupo de placas de circuito impresso sem componentes interligadas entre si para a fabricação, as quais serão individualizadas após a sua montagem. Normalmente são vincadas ou fresadas para facilitar o destaque.

PCI montada na parte traseira de um equipamento e que permite a interligação elétrica com as outras placas constituintes deste equipamento através de conectores. Também conhecido como ""Backplane"".

Placa de circuito impresso sem componentes.

Placa de circuito impresso com apenas duas camadas de traçado condutor (faces externas), interligados por furos metalizados.

Placa livre de qualquer defeito que serve como modelo para equipamentos de inspeção óptica automática ou de teste elétrico, para avaliação da conformidade de outras placas, através de comparação.

Área relativamente grande de metal em uma placa de circuito impresso utilizada como um plano de terra ou blindagem elétrica.

Montagem de uma conexão elétrica entre determinados pontos de uma PCI, realizada normalmente com fio ou tinta condutiva.

Placas de circuito impresso construídas com uma camada de metal, seguida por um isolante elétrico e uma lâmina de cobre. O núcleo pode ser de aço, alumínio, cobre ou um laminado de metal. Normalmente utilizadas para iluminação a LED. A TEC-CI foi uma das pioneiras em fabricação de placas metal core no Brasil e a cada dia aperfeiçoa mais seu processo de fabricação.

Placa de circuito impresso formada por três ou mais camadas condutoras, alternadas com camadas de material isolante e interligadas conforme a necessidade através de furos metalizados.

Processo no qual é realizada a deposição de cobre sobre o traçado condutor, após a gravação do circuito.

Uma placa de circuito impresso é composta de um material isolante, (fibra de vidro, fenolite, composite, etc.) tendo em uma ou duas de suas faces uma fina camada de cobre condutor. Quando é impresso o circuito sobre essa camada de cobre e corroída por processos especiais, formam-se os traçados condutores que servem como fios que ligarão os componentes após processo de soldagem, segundo um padrão determinado. Um circuito impresso pode ser rígido, flexível ou híbrido, face simples (sem furos metalizados), dupla face (com furos metalizados) ou multicamadas (multilayer), e seu campo de aplicação é extremamente vasto. O mesmo que ""PWB - Printed Wiring Board"" (em Inglês) ou Placa de Fiação Impressa (Português).

Película destacável aplicada por processo serigráfico sobre determinadas áreas de uma PCI, para evitar que essas áreas sejam soldadas. Essa película é removida posteriormente com facilidade e sem deixar resíduos. Também conhecida como “Solder-out”.

Material líquido ou sólido (filme) sensível à luz que após exposto e revelado forma a imagem do circuito na placa. Ele é aplicado sobre a folha de cobre do laminado. Também é chamado de ""Dry-film"" quando for sólido e em formato de filme.

Processo de montagem no qual os equipamentos utilizados selecionam e coletam os componentes um a um, posicionando-os sobre uma PCI em sua posição correta.

Distância de centro a centro entre dois condutores adjacentes.

Furo de passagem no qual a ilha é preenchida completa ou parcialmente por máscara de solda. Também conhecido como ""Via Plugging"".

É o termo comum usado para um material em folha que tenha pré-impregnado uma resina (tipicamente epoxi) que já inclui o agente de cura apropriado. Como resultado, o prepreg está pronto para ser montado sem a adição de qualquer outra resina. Para que o laminado cure, é necessário utilizar uma combinação de pressão e de calor. É o material utilizado para a confecção de uma placa de circuito impresso multilayer.

Tipo de terminal conector no qual não existe a necessidade de soldagem pois ele é inserido nos furos da placa de circuito impresso através de uma pressão exercida sobre ele. Isso permite sua posterior remoção sem prejuízo à PCI.

Processo no qual exerce-se uma pressão combinada com calor em uma pilha de materiais para que se forme um laminado curado. Processo normalmente utilizado com Prepreg, por exemplo.

Placa de circuito impresso que já teve todos seus componentes montados, soldados e com os processos de fabricação concluídos.

Uma placa de circuito impresso é composta de um material isolante, (fibra de vidro, fenolite, composite, etc.) tendo em uma ou duas de suas faces uma fina camada de cobre condutor. Quando é impresso o circuito sobre essa camada de cobre e corroída por processos especiais, formam-se os traçados condutores que servem como fios que ligarão os componentes após processo de soldagem, segundo um padrão determinado. Um circuito impresso pode ser rígido, flexível ou híbrido, face simples (sem furos metalizados), dupla face (com furos metalizados) ou multicamadas (multilayer), e seu campo de aplicação é extremamente vasto. O mesmo que ""PCB - Printed Circuit Board"" (em Inglês) ou ""PCI - Placa de Circuito Impresso"" (em Português)

PCI na qual existe traçado condutor em apenas uma das faces, sem metalização dos furos.

Ligação de solda acidental que conecta pontos adjacentes, gerando um curto-circuito.

É um material utilizado para a montagem de componentes de superfície (SMC) sobre a placa de circuito impresso. A pasta é aplicada por processo serigráfico através de um estêncil, aquecida, e fica pegajosa o suficiente para à adesão dos componentes que normalmente são posicionados por uma máquina pick-and-place.

Película destacável aplicada por processo serigráfico sobre determinadas áreas de uma PCI, para evitar que essas áreas sejam soldadas. Essa película é removida posteriormente com facilidade e sem deixar resíduos. Também conhecida como “Peelable”.

Remoção seletiva do cobre previamente aderido sobre um substrato, para a formação do traçado condutor em uma placa de circuito impresso.

É um conjunto complexo de dados de tempo e temperatura tipicamente associados com a medição das temperaturas térmicas em um forno de soldagem.

Resina termofixa em um estágio intermediário de cura (estágio B).

É um valor limite de campo elétrico aplicado sobre a espessura do material (kV/mm), sendo que, a partir deste valor, os átomos que compõem o material se ionizam e o material dielétrico deixa de funcionar como um isolante (ruptura dielétrica).

Quando um material isolante (pode ser a máscara de solda) separa dois condutores sob influência de uma diferença de potencial, podem aparecer correntes de fuga. A resistência de isolamento corresponde à resistência que o isolante oferece à passagem dessa corrente de fuga, a qual pode circular através da massa isolante ou pela sua superfície.

Força necessária para descolar uma trilha de seu material base.

Material de revestimento aplicado em determinadas áreas de uma PCI, que funciona para a proteção do traçado condutor contra oxidação e também na proteção do mesmo contra o processo de soldagem. Também chamado de ""Solder Mask"" ou ""Solder Resist"".

Processo de fusão de um metal ou liga metálica. Utilizado para a fusão da pasta de solda aplicada durante a montagem de componentes SMD.

Imperfeição causada pelo excesso de temperatura e/ou excesso de tempo, no qual aparecem vazios entre a metalização do furo e a parede do substrato.

É uma medida da oposição de um material ao fluxo de corrente eléctrica.

É um teste que detecta e mede o grau de contaminação iônica na superfície de uma PCI através da resistividade detectada na amostra.

É o que define em quantas vezes a imagem será fragmentada em cada direção, ou seja, a quantidade e o tamanho dos ""quadradinhos"".

Radiofrequência é a faixa de frequência que abrange aproximadamente de 3 kHz a 300 GHz e que corresponde a frequência das ondas de rádio.

Uma variante do arquivo Gerber padrão (Standard Gerber ou RS-274-D). Também conhecido como ""Extended Gerber"" ou ""Extensão Gerber"".

Lâmina de metal ou de borracha, utilizada sobre uma tela ou estêncil, para forçar a passagem da tinta ou pasta de solda através de suas aberturas.

É um polímero artificial que, a uma dada temperatura, apresenta alta viscosidade podendo ser moldado.

É uma resina que exige cura através de uma reação química, e que depois de curada o processo é irreversível. Ela proporciona uma elevada estabilidade térmica, boa rigidez e dureza, além de resistência à deformação. Com alguns tipos de resinas é possível fazer uma pré-cura deixando-a no Estágio-B (B-stage) para em um outro momento fazer a cura completa.

Eliminação de pequenos defeitos na superfície da placa de circuito impresso, através de pequenos retoques.

Sistema de classificação de uma sala limpa, onde há controle da quantidade de partículas sólidas em suspensão no ar, controles de temperatura, pressão e umidade.

Processo de soldagem consistindo de uma onda inicial turbulenta que garante a cobertura completa da solda e seguida por uma onda laminar (plana) que remove pontes e estalactites. Utilizado para soldagem de componentes SMD.

Separação entre as fibras de vidro e a resina na intersecção da trama do tecido, formando discretos sinais esbranquiçados no material base, normalmente relacionadas com estresse induzido termicamente.

Processo de soldagem por radiação ou condução de calor, utilizado para fundir a solda em pasta aplicada em placas montadas com componentes SMD, através do seu contato com o ar aquecido. Este processo é composto de vários estágios ou zonas de diferentes temperaturas, pelos quais a placa montada é submetida. Primeiramente o ar aquecido eleva a temperatura da placa e de seus componentes (pré-aquecimento), ativando o fluxo de solda, posteriormente a solda em pasta aplicada na superfície da placa (e sobre a qual os componentes SMD foram colocados) é refundida. Na zona de maior aquecimento, a solda fundida molha todas as áreas soldáveis (terminais e superfície da placa) e, após resfriamento, forma a junta de solda. Infravermelho e ""vapor phase"" são as tecnologias mais utilizadas para este tipo de soldagem.

Processo no qual diversas camadas de circuito impresso são prensadas de forma sequencial para formação de uma placa multicamadas ou para aumento do número de camadas em uma placa já existente.

Tempo necessário para o preparo de um dispositivo, seja com a troca de ferramenta, programa ou equipamento antes de iniciar sua operação.

Processo de impressão (transferência de imagem) no qual a tinta é vazada através de uma tela serigráfica preparada, pela pressão de um rodo ou puxador. O mesmo que ""Screen Printing"".

Processo que utiliza um polímero à base de prata condutora, sobre e através dos furos, para estabelecer uma conexão elétrica entre as faces.

Furos feitos sequencialmente, quase que totalmente sobrepostos um ao outro, para a formação de rasgos na placa de circuito impresso. Eles podem ou não ser metalizados e muitas vezes aumentam o custo da PCI por aumentarem o tempo de carga em uma CNC.

É a resistência elétrica de um material isolante entre um par de contatos, condutores ou dispositivos de aterramento que é determinada sob condições ambientais e elétricas específicas.

Componente eletrônico que é montado e soldado diretamente sobre os pad's (superfície) de uma placa de circuito impresso, sem a necessidade dos terminais serem inseridos nos furos, permitindo assim o aproveitamento de ambas as faces.

Dispositivo eletrônico que foi montado utilizando-se de componentes SMC e com a técnica de montagem SMT.

Método no qual o cobre do traçado condutor, exposto na máscara de solda, não tem nenhuma proteção metálica como ouro ou estanho, por exemplo.

É um método de montagem de circuitos eletrônicos no qual o componente é montado e soldado diretamente sobre os pad's (superfície) de uma placa de circuito impresso, sem a necessidade dos terminais serem inseridos nos furos, permitindo assim o aproveitamento de ambas as faces.

Facilidade de um material ser soldado sem que haja a formação de microestruturas prejudiciais às suas características e propriedades mecânicas.

Consiste de um condutor no meio de dois planos terra e paralelos a ele, separados por um material isolante (substrato), formando um dielétrico. A largura da tira, a espessura do substrato e a permissividade relativa do substrato determinam a impedância característica da tira que é uma linha de transmissão.

Material encontrado sob ou entre as folhas condutivas de cobre com características isolantes e que servem para suportar o circuito de uma placa de circuito impresso.

Furo metalizado de uma placa de circuito impresso.

Ataque químico que ocorre na lateral das trilhas durante o processo de corrosão para formação do traçado condutor. Quanto maior a espessura de cobre, maior será esse ataque, principalmente na parte inferior da trilha que está em contato com o substrato.

Processo de soldagem dos componentes no qual a placa de circuito passa sobre um recipiente com solda fundida, no qual uma bomba produz uma onda de solda que parece estacionária. Quando a placa de circuito impresso faz contato com essa onda, os componentes aderem à placa.

Tensão elétrica na qual um material isolante se rompe.

Formato do desenho condutor em uma placa de circuito impresso incluindo pistas, ilhas e furos metalizados.

Teste no qual uma folha de cobre, laminado com cobre ou PCI é imerso e removido da solda fundida sob parâmetros controlados e por equipamento apropriado, para verificar a soldabilidade.

Tempo (geralmente expresso em segundos) a uma dada temperatura, que uma resina leva para ir de uma fase líquida a um estado de gel ou semissólido.

Teste de segurança elétrica utilizado para medir a isolação elétrica (""tensão de ruptura"" ou ""breakdown voltage"") de aparelhos acabados, cabos, placas de circuito impresso, motores elétricos e transformadores.

Teste elétrico no qual são utilizadas diversas agulhas móveis para interligar os contatos de uma placa de circuito impresso, verificando assim a continuidade e isolação dos condutores da placa. Também conhecido como ""Flying Probe"" ou ""Moving Probe"".

Tempo que um determinado laminado demora para apresentar delaminação quando submetido à temperatura de 260°C.

Temperatura de degradação do material, na qual 5% do seu peso é perdido. Nesse ponto a confiabilidade é comprometida e a delaminação pode ocorrer.

Equipamento que utiliza uma técnica de medição para determinar as características de correntes elétricas, observando as formas de onda refletida.

Temperatura abaixo da qual um polímero amorfo se torna duro e frágil (estado vítreo), e acima da qual o mesmo polímero é macio (estado “borrachoso”/elastômero). Quanto mais alto o Tg, maior sua dureza.

Teste que submete uma placa de circuito impresso à elevadas e controladas temperaturas por determinado tempo.

Relação entre a espessura do traçado condutor na superfície de uma PCI e sua espessura na parte interna do furo.

Um caminho contínuo de cobre sobre uma placa de circuito impresso.

É a deformação causada na placa de circuito impresso devido a um momento que fez com que pelo menos um dos vértices da placa se desloque de seu plano inicial.

Relação entre a quantidade de água existente no ar (umidade absoluta) e a quantidade máxima que poderia haver na mesma temperatura (ponto de saturação).

A Vincagem é um processo executado para a pré-separação mecânica de placas de circuito que serão entregues em painéis. Uma linha de ruptura em forma de V é formada na placa de circuito com uma ferramenta de corte de precisão. Essa linha é executada nas duas faces do painel e os vértices do ""V"" devem ser coincidentes e com profundidade suficiente para evitar que o painel se destaque durante a montagem dos componentes mas que evite estar rígido demais para destaque após o produto acabado.

Furo de passagem de uma placa de circuito impresso, normalmente posicionado sob um componente, com a intenção de dissipar o calor gerado. Pode ser utilizado para LED's de alta potência, por exemplo.

Processo de soldagem que utiliza o vapor de um solvente aquecido para a fusão da solda.

Furo de passagem no qual a ilha é preenchida completa ou parcialmente por máscara de solda. Também conhecido como ""Plugging Via"" ou ""Plugging Hole"".

Compostos orgânicos que possuem alta pressão de vapor sob condições normais a tal ponto de vaporizar significativamente e entrar na atmosfera.

Teste realizado para medir as forças de molhagem entre a solda fundida e as superfícies de um cupom de teste como uma função do tempo, para estimar a soldabilidade.