Polimento de placas de circuito impresso – A preparação do cobre para receber a máscara anti solda

Nos posts anteriores, falamos dos processos de corrosão de placas de circuito impresso e corrosão das placas com furos metalizados, que “gravam” o circuito sobre o dielétrico da placa. Desde os primeiros processos, até o momento da corrosão e decapagem da tinta ou estanho que protegia o cobre da placa, o metal tem contato com diversas substâncias contaminantes. Além dessa contaminação, as substâncias também causam oxidações e impurezas, que precisam ser eficientemente removidas antes da aplicação da máscara anti solda. A remoção dessas impurezas e oxidações deve acontecer através de reações químicas, combinadas com ações mecânicas de polimento da superfície do cobre.

O polimento é normalmente efetuado em politrizes, dotadas de escovas rotativas de nylon, que giram em contato com as placas, transportando-as através de roletes emborrachados, que as “seguram” firmemente. Assim, a pressão da escova exercida sobre o cobre é controlada de forma absolutamente uniforme.

Além do movimento giratório dessas escovas, elas também oscilam lateralmente por alguns milímetros, garantindo essa uniformidade.

Politriz com escova de nylon com movimentos de oscilação e giratório

O controle da distância e da pressão da escova sobre o cobre precisa ser bastante rigoroso, pois a camada de cobre sobre a placa é de geralmente 1OZ ou 0,5OZ, o que equivale a 35 e 17 mícrons, respectivamente. Qualquer pressão acima do ideal poderá reduzir essa camada, o que muitas vezes pode ser fatal para a qualidade da placa. Além dessa redução, o stress provocado em trilhas mais finas pode prejudicar a aderência destas ao dielétrico. Isto é tão rigoroso, a ponto de se indicar que, para certos casos de trilhas mais finas, o polimento seja feito através de pó de pedra pomes ou púmice, que é extremamente fino e capaz de remover as impurezas e oxidações do cobre sem afetar sua superfície ou sua aderência. Esse pó deve ter a dureza entre 5,5 e 6,0 Mohs.

Pó de pedra pomes – Pumice powder

Tanto o processo de escovação, quanto o de jateamento do pomes, ocorre em ambiente úmido, até porque o atrito do nylon da escova sem a presença de água fatalmente aqueceria as finas cerdas do nylon, a ponto de derretê-las. A secagem dessa água ocorre no módulo posterior da politriz, que é dotado de facas de ar, que saem sob forte pressão e moderado aquecimento, favorecendo a secagem imediata da placa.

Polimento úmido

Módulos de secagem

Ainda assim, fica difícil de garantir que não haja nenhuma oxidação do cobre, pois sempre haverá algum ponto a oxidar, ainda que invisível a olho nú. Portanto, após esse processo, as placas são submetidas a uma nova exposição de um inibidor de oxidação, que evitará de forma bastante segura o prosseguimento desse indesejado processo. Então, a placa estará pronta para receber a aplicação da máscara anti solda, que garantirá de forma definitiva a integridade das trilhas de cobre de toda a superfície.

Aplicação parcial da Mascara anti solda que protege o cobre

Até mesmo um processo aparentemente simples, como é o polimento das placas de circuito impresso, requer a aplicação de alta tecnologia para que se tenha a garantia de qualidade, fundamental nas placas de circuito impresso.

Aqui na TEC-CI contamos com esses processos rigidamente controlados, o que garante à todos os nossos clientes, uma qualidade confiável e permanente de suas placas.