O objetivo da Tec-ci é oferecer um sólido suporte técnico para auxiliar ao máximo o desenvolvimento e sucesso de seu projeto. Para ajudar você a esclarecer possíveis dúvidas, criamos um guia simples com o significado de diversos termos utilizados no setor. Termos em ingles sem uma tradução realmente equivalente para o portugues não foram traduzidos porém, foram devidamente explicados.
Fluxo de um fluído entre materiais, como por exemplo, absorção capilar de líquido ao longo das fibras do material base de uma placa de circuito impresso.
Água desmineralizada que tem todos os sais minerais removidos, sendo própria para ser utilizada em processos químicos.
São conexões, parecidas com “raios”, entre uma ilha/pad e um plano de cobre circundante, com o objetivo de haver um alívio do calor durante o processo de soldagem.
Tecnologia que, por meio de processamento de imagens, inspeciona as placas de circuito impresso através de uma câmera que se move sobre a placa adquirindo imagens, analisando-as e comparando-as com uma imagem padrão ou com seu arquivo eletrônico, com o objetivo de apontar defeitos de fabricação.
Técnica na qual os raios de luz Infravermelho são utilizados como fonte de aquecimento.
Área preenchida com cobre em formato de quadrados, círculos, losangos ou hachurado, não interligados ao circuito elétrico da placa, que são adicionados em áreas livres, com o objetivo balancear a distribuição da deposição eletrolítica da metalização, compensando a variação de camada de cobre resultante de uma configuração muito desbalanceada do traçado condutor o qual tem regiões de alta densidade de pistas e outras com uma densidade muito baixa.
Área sem material condutor, ao redor de um furo metalizado, em uma camada interna de uma placa multicamadas, para evitar ligação elétrica do furo metalizado com essa camada. Também conhecido como “Anti-pad”.
Anel de cobre (ilha) que envolve um furo.
É um formato de arquivo de padrão universal composto de uma combinação de comandos gráficos utilizados por equipamentos tipo fotoploter para a formação das imagens da placa de circuito impresso no fotolito, e que pode ser gerado a partir de qualquer programa para projeto de PCI (placa de circuito impresso).
Quando, durante o processo de furação, ocorre o arraste de resina do substrato sobre a borda da folha de cobre. Também conhecido como “Epoxy Smear” ou “Arraste de Epóxi”.
Número que relaciona a espessura de uma PCI com o diâmetro do seu menor furo metalizado (AR = Espessura PCI/diâmetro furo). Quanto maior o Aspect Ratio, maior é a dificuldade para a metalização desses furos.
Formação de um traçado condutor, através de ataque químico (corrosão) da porção indesejada de material condutor aderido ao substrato.
Cilindro condutor formado pela metalização de um furo em uma placa de circuito impresso.
É um tipo de encapsulamento utilizado em circuitos integrados. A conexão entre o CI e a placa é feita por pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que estão em contato direto com o chip de silício, dispensando pinos externos como em outros encapsulamentos. Nesse tipo de encapsulamento os terminais de contato são do tipo esfera. Exemplos: chipsets, memórias e microprocessadores.
Bolha ou separação verificada no material base (isolante), ou entre o material base e a folha de cobre.
Contaminantes que se formam na superfície da solda fundida. A TEC-CI conta com parceiros que reaproveitam toda a borra de solda para eliminar os contaminantes, respeitando as leis ambientais, e retornam um percentual do material retirado em forma de produto novo e com garantia de qualidade.
Condição na qual um furo ultrapassa a borda externa de sua ilha fazendo com que o furo não fique completamente circundado por ela.
Teste para detectar eventuais falhas, no qual um dispositivo é eletricamente estressado sob temperatura elevada, por um período de tempo adequado causando assim um envelhecimento acelerado da placa de circuito impresso.
Corrente elétrica cujo sentido varia no tempo.
Espalhamento do cobre, que cria o formato de uma cabeça de prego, observado na parede de um furo metalizado e causado pelo processo de furação.
Programa de computador para o desenvolvimento do layout de uma placa de circuito impresso.
Filamento condutivo que cresce no material base, entre dois condutores adjacentes, causando curto-circuito em placas de circuito impresso. Este defeito é causado por delaminação, contaminação iônica ou umidade. Quanto maior a densidade de pistas e furos e menor suas isolações, maior o risco de o problema ocorrer.
Calibragem da precisão do equipamento através do uso repetitivo por diferentes operadores.
Uma técnica de medição estatística que calcula a imprecisão de um aparelho de medição de acordo com a avaliação da repetibilidade e da reprodutibilidade.
São os arquivos de dados usados diretamente na manufatura de uma PCI, que foram importados de projetos eletrônicos como o CAD. Exemplos: arquivos Gerber para fotoploter e arquivos de furação para CNC.
Dispositivo utilizado em máquinas de teste elétrico que consiste de uma base contendo uma matriz de pinos que permitem o contato com os pontos da placa a ser testada.
Camada que forma o lado componente ou o lado solda em uma placa de circuito impresso.
Camada condutiva interna de uma placa de circuito impresso multicamada (fica entre as camadas externas).
Grandeza elétrica de um capacitor, determinada pela quantidade de energia elétrica que pode ser armazenada em si por uma determinada tensão e pela quantidade de corrente alternada que o atravessa numa determinada frequência.
Metalização dos furos de uma placa de circuito impresso, que migra por capilaridade por entre as fibras do substrato.
Fluxo ordenado de elétrons sempre numa direção, diferente da corrente alternada cujo sentido dos elétrons varia no tempo.
Em um ambiente eletromagnético é a capacidade que um equipamento eletrônico tem de operar com outros equipamentos sem degradação e/ou geração de interferência.
Borda de uma placa de circuito impresso que é “desgastada” formando um ângulo agudo (normalmente entre 30º e 45º) na região dos conectores de borda para facilitar a inserção desses conectores.
É um dispositivo microeletrônico que consiste de muitos transístores e outros componentes interligados capazes de desempenhar muitas funções. Suas dimensões são extremamente reduzidas, os componentes são formados em pastilhas de material semicondutor.
Método utilizado para induzir estresses no material sob teste, por meio de ciclos sequenciais de aquecimento e de resfriamento em uma câmara climática.
Um circuito analógico é um circuito elétrico que opera com sinais analógicos, que são sinais que podem assumir infinitos valores dentro de determinados intervalos, ao contrário do circuito digital que trabalha com sinais discretos binários (que são 0 e 1).
Operação de máquinas que utiliza informações pré-armazenadas em computador para executar o controle simultâneo de vários eixos, através de uma lista de movimentos escrita num código específico. A TEC-CI, por exemplo, conta com diversas máquinas CNC que garantem grande precisão em seus trabalhos.
O chip sem encapsulamento é colado diretamente sobre a placa de circuito impresso e as interligações entre ambas são feitas com fios muito finos (normalmente constituídos de ouro, alumínio ou ligas especiais), através de soldagem por ultrassom. Também conhecido como “DCA – Chip de Conexão Direta” ou “DCA – Direct Chip Attach”.
Código utilizado para determinado modelo de placa.
Dois conjuntos entrelaçados de pistas uniformemente espaçadas entre si, utilizados como cupons de teste de confiabilidade elétrica em placas de circuito impresso.
São componentes eletrônicos que aumentam a energia do sinal elétrico que recebem. Exemplos: semicondutores, transistores, diodos, etc.
São componentes que não aumentam a intensidade de uma corrente ou tensão. Exemplos: resistores, capacitores, indutores, relés, etc.
Composto de cobre e estanho no estado sólido, que se forma na entre as ligas de Sn/Pb (solda) e o cobre da placa de circuito impresso. Se as PCI’s forem armazenadas por longos períodos ou em condições inadequadas, como altas temperaturas, os cristais intermetálicos podem crescer rapidamente e aflorar na superfície da solda, oxidando e prejudicando a soldabilidade.
Concordância em relação à posição do traçado condutor com a posição pretendida ou outra característica que deveria concordar. Exemplo: concordância entre uma PCI e o seu estêncil ou entre camadas de uma placa multilayer.
Condição na qual determinado material é colocado por um determinado período de tempo, como uma preparação prévia específica para a realização de testes.
Contato/conector localizado sobre a borda de uma placa de circuito impresso que é destinado a realizar a conexão com um contato/conector fêmea.
Conformidade de determinado produto em relação às especificações determinadas.
É uma propriedade do material isolante utilizado em capacitores que influi na capacitância total do dispositivo.
Substância que contém íons e pode estar presente em uma placa de circuito impresso gerando uma condutividade elétrica indesejada, como por exemplo: colas, impressões digitais, etc.
Caminho contínuo e ininterrupto para a corrente elétrica em um circuito.
É o termo geralmente utilizado para indicar o fluxo de corrente anormal ou indesejada que escapa de um circuito através do isolante.
Máxima corrente elétrica que pode fluir continuamente por um condutor sem causar degradação das propriedades elétricas ou mecânicas desse condutor.
Durante a produção de uma PCI, é o processo que utiliza plasma gasoso para remover resíduos de resina do interior dos furos para posterior metalização.
Processo eletroquímico que ocorre com a aplicação externa de uma corrente elétrica.
Tipo de corrosão mais comum, pois é a que ocorre com os metais, geralmente na presença de água.
É o ataque de algum agente químico diretamente sobre determinado material, que pode ou não ser um metal. Ela não precisa da presença de água e não há transferência de elétrons como na corrosão eletroquímica.
Encapsulamento de componente eletrônico (chip), no qual a sua dimensão externa não é maior do que 20% da dimensão do componente em seu interior. Exemplo: Micro BGA
Medida da expansão térmica linear de um material em qualquer eixo, devido à variação na temperatura.
Diferença entre coeficientes de expansão térmica (CTE) de dois materiais, a qual produz estresse na junção entre ambos.
Placa de circuito impresso utilizada na realização de testes, que pode ou não ter características especialmente desenvolvidas para determinados testes.
Ligação elétrica geralmente acidental e capaz de causar a passagem de um excesso de corrente, que pode provocar problemas.
Empenamento de uma placa de circuito impresso caracterizada por uma curvatura, mas que mantém os quatro vértices de uma placa retangular no mesmo plano.
Um dado definido (ponto, linha ou plano), usado para identificar o circuito para a manufatura e/ou inspeção.
O chip sem encapsulamento é colado diretamente sobre a placa de circuito impresso e as interligações entre ambas são feitas com fios muito finos (normalmente constituídos de ouro, alumínio ou ligas especiais), através de soldagem por ultrassom. Também conhecido como “COB – Chip Sobre Placa” ou “COB – Chip-on-Board”.
Tipo de informação (dados) contida em um arquivo Gerber que atua como um comando para um equipamento fotoploter, cada qual fornecendo uma instrução necessária para a geração do desenho do circuito. Um Dcode em um arquivo Gerber tem a forma de um número antecedido pela letra “”D””, p. ex.: “”D20″”. Os Dcodes são chamados de Aberturas. Dcodes com valores de 10 ou acima disto, representam a sua posição na lista de aberturas, porém não existe uma padronização do seu significado, ou seja, o mesmo Dcode pode representar um formato e uma dimensão diferentes em projetos distintos, à critério de cada projetista.
Informação contida em um arquivo Gerber que serve de comando para um equipamento fotoploter, cada qual fornecendo uma instrução necessária para a geração do desenho. Um Dcode em um arquivo Gerber tem a forma de um número antecedido pela letra “D”.
Processo utilizado para remoção de um revestimento através de sua neutralização com ácido ou base. Normalmente esse revestimento é utilizado para proteger determinadas áreas da placa de circuito impresso durante a fabricação.
Grau de fidelidade de reprodução de uma placa de circuito impresso em relação à imagem do seu fotolito.
Separação das camadas ou folhas aderidas de um material base.
Condição que se verifica em uma PCI que esteve em contato com a solda fundida e esta cobriu toda a superfície e depois retraiu-se, formando acúmulos de solda em certos pontos e vazios em outros. Este tipo de defeito pode ocorrer em toda a superfície ou em apenas alguns pontos concentrados da placa.
Quantidade de carga elétrica por unidade de tempo que passa em determinada área superficial.
Liberação de partes voláteis de uma substância quando colocada em um ambiente à vácuo.
Processo realizado em uma PCI para a remoção de resíduos e de arrastes de resinas das paredes dos furos, antes da metalização.
Processo para remover as rebarbas de cobre que aparecem ao redor dos furos, em decorrência do processo de furação.
Isolador de eletricidade que pode ocupar as regiões entre condutores ou entre circuitos.
Tipo de encapsulamento de circuitos integrados, no qual suas principais características são o invólucro plástico ou metálico e duas fileiras de pinos em lados opostos do CI, normalmente em seu lado maior.
Dispositivo de teste elétrico que consiste de uma base contendo uma matriz de pinos que permitem o contato elétrico com os pontos da placa a ser testada.
Transfere o calor gerado por um dispositivo elétrico, eletrônico ou mecânico para um meio fluido, geralmente ar ou um fluido de arrefecimento, onde o calor é dissipado para fora do dispositivo, permitindo assim o controle da temperatura. É feito de material condutivo, normalmente metal.
Programa que verifica no arquivo Gerber a manufaturabilidade de uma placa de circuito impresso, analisando se o layout dela satisfaz uma série de parâmetros recomendados como: análise da largura e espaçamento das pistas, dimensões das ilhas, distância das pistas para a borda da placa, etc. Todos os arquivos enviados para a TEC-CI passam por um departamento técnico que é dedicado a fazer essa análise, dentre muitas outras, com o objetivo de detectar possíveis erros do cliente antes da produção, evitando muitas vezes que nosso cliente perca tempo e dinheiro, caso o projeto contenha falhas.
Um condutor em uma placa de circuito impresso que não está ligado eletricamente a outros circuitos.
Teste no qual uma folha de cobre, laminado com cobre ou PCI é imerso e removido da solda fundida sob parâmetros controlados e por equipamento apropriado, para verificar a soldabilidade.
A proporção de aumento de determinado material, no comprimento, quando submetido a certa tensão.
Revestimento isolante protetor que recobre por completo a configuração da placa ou do conjunto revestido.
Encapsulamento do circuito integrado em plástico de quatro lados, normalmente quadrado e com um chip no centro. As conexões são feitas em todas as quatro bordas.
Deposição seletiva química de ouro sobre níquel, formando uma superfície plana e uniforme, que protege as áreas de cobre da PCI que não foram cobertas pela máscara de solda, contra a oxidação.
Material que teve suas propriedades alteradas sob condições específicas ao longo do tempo.
Erro de concordância em relação à posição do traçado condutor com a posição pretendida ou outra característica que deveria concordar. Exemplo: erro concordância entre uma PCI e o seu estêncil ou entre camadas de uma placa multilayer.
É a súbita e rápida transferência de carga elétrica de um objeto para outro com diferentes potenciais eletrostáticos. Essa descarga também pode ocorrer quando os corpos estão muito próximos ou quando estão em contato direto.
São esferas de solda resultantes de um processo de soldagem normalmente por onda ou refusão, devido à eliminação de gases do fluxo.
Espessura do material que resta entre os dois vértices do “V” em um processo de vincagem. Quanto menor a alma do vinco, mais fácil será o destaque das peças do painel tornando-o também mais frágil.
Espessura do material base (dielétrico) sem a folha de cobre.
Medição da alteração dimensional de um material, quando submetido a fatores tais como temperatura, umidade, tratamento químico, e exposição a estresse.
Saliência indesejável de solda, normalmente causada por não molhagem (nonwetting), temperatura da solda muito baixa ou pouco tempo de soldagem.
Fina máscara metálica (algumas vezes de plástico) utilizada na aplicação da pasta de solda sobre a superfície de uma placa de circuito impresso. As aberturas do estêncil são coincidentes com a localização dos pad’s/ilhas de componentes SMD.
Pequenas imperfeições em forma de cavidades que surgem na solda devido ao desprendimento de gases durante o processo de soldagem.
Em um furo é o processo de remoção controlada de substrato entre camadas internas de um multilayer, para expor condutores internos. É realizada através de processo químico
No processo de corrosão, para formação do traçado condutor, é a relação entre a profundidade do ataque químico e seu ataque lateral.
Fiducial pode ser uma ilha, ponto, cruz ou furo, sem ligação com o traçado condutor, utilizado pelos equipamentos automáticos de montagem como ponto de referência para o alinhamento.
Cópia do fotolito original (filme prata), que é utilizado no processo de transferência fotográfica de imagem para a fabricação de PCI’s. Trata-se de um filme coberto com uma emulsão de tom marrom claro que bloqueia a passagem da luz UV utilizada nesta etapa do processo fabril, mas que é suficientemente transparente para possibilitar o processo de centralização visual da sua imagem com os furos de registro da PCI.
Técnica de impressão de circuitos sobre substratos cerâmicos semelhante à impressão litográfica
Película com emulsão fotossensível à luz ultravioleta, utilizada para a transferência fotográfica da imagem de um fotolito para um laminado cobreado.
Projeto de circuito impresso que permite duas (raramente três) pistas entre os pinos adjacentes dos componentes eletrônicos.
Tecnologia de encapsulamento de componentes SMD cuja distância entre os centros de terminais adjacentes (pitch) é menor ou igual a 1,27mm (50 mils).
Condutor (pista ou ilha) cuja superfície está no mesmo plano da superf´ciie do material isolante (máscara de solda) adjacente.
Composto ativo quimicamente que facilita o processo de soldagem pois é capaz de remover oxidações superficiais de metais e promover a sua molhagem com solda fundida. O fluxo adere apenas na superfície onde o cobre ainda está exposto.
Teste elétrico no qual são utilizadas diversas agulhas móveis para interligar os contatos de uma placa de circuito impresso, verificando assim a continuidade e isolação dos condutores da placa. Também conhecido como “Moving Probe” ou “Teste Ponto a Ponto (Point to Point Test)”.
Folha de cobre normalmente utilizada com o substrato para a confecção de uma placa de circuito impresso. A espessura da folha de cobre é medida em onças por pé ao quadrado (oz/pé²) ou seu equivalente de espessura em mícrons (µm).
Força necessária para separar duas camadas adjacentes de uma placa.
Filme fotográfico transparente, positivo ou diapositivo, usado para transportar determinada imagem para matrizes de impressão ou para a superfície de cobre de um laminado.
É um processo de transferência das informações, da arte final editada eletronicamente, com a utilização de modernos recursos de computação gráfica, para o filme fotossensível transparente, através de um feixe controlado de luz.
Fotoploter que utiliza um software para criar imagens de um arquivo de CAD, com uma resolução extremamente alta, e com uma exatidão muito maior do que a de um fotoploter vetorial. A TEC-CI conta com um moderníssimo equipamento fotoploter a laser que gera imagens de altíssimas definições para garantir a confiabilidade de nossas produções.
Fotopolímero é um polímero sensível à exposição de luz que quando submetido à essa exposição, altera suas propriedades.
Fratura ou delaminação com a aparência de um anel claro, no material base, ao redor do furo. Na maioria dos casos isto é causado mecanicamente no material pelo processo de furação.
Equipamento que utiliza controle numéricos computadorizados (CNC) para cortar laminados através de fresagem, formando o contorno desejado de uma placa de circuito impresso.
Furo de passagem que não transpassa totalmente a PCI, interligando uma das camadas externas com uma ou mais camadas internas de uma placa multicamadas. Este furo pode ser visualizado, portanto, apenas a partir de uma das faces da placa de circuito impresso acabada.
Furo que proporciona acesso de uma camada interna da placa multilayer até sua superfície. Esse furo não transpassa totalmente a PCI mas pode ser visualizado em uma das faces da placa. Também conhecido como “Furo Cego” ou “Blind Via”.
Imperfeição da camada de cobre de um laminado caracterizada por um furo minúsculo que penetra essa camada.
Furo metalizado, sem componentes, com a função de estabelecer a ligação elétrica entre as diferentes camadas de uma placa de circuito impresso.
Furo de passagem embutido nas camadas internas de uma placa multicamada, que interliga dois ou mais circuitos e que não atinge nenhuma das camadas externas.
Furos utilizados como referência ou encaixe, durante a fabricação da placa de circuito impresso e que permitem o posicionamento correto de acordo com o processo a ser executado.
Furo que tem seu interior metalizado com a função de estabelecer uma conexão elétrica entre duas faces de uma placa de circuito impresso.
Furo que proporciona acesso de uma camada interna da placa multilayer até sua superfície. Esse furo não transpassa totalmente a PCI mas pode ser visualizado em uma das faces da placa. Também conhecido como “Furo de Acesso” ou “Access Hole”.
Furo sem metalização de uma placa de circuito impresso.
Furo de uma placa de circuito impresso sem ilha ao redor.
Processo no qual é realizada a deposição de cobre sobre todo o painel e nos furos, antes da formação do traçado condutor da PCI.
Uma técnica de medição estatística que calcula a imprecisão de um aparelho de medição de acordo com a avaliação da repetibilidade e da reprodutibilidade.
Malha de retas equidistantes e paralelas, usada para ordenar elementos gráficos em uma placa de circuito impresso. O posicionamento dos pontos (furos, ilhas, etc.) devem coincidir preferivelmente com os pontos de cruzamento das linhas de grade. A posição das pistas é independente da grade.
Subdivisão de grandes áreas condutoras (planos de cobre) em uma grade de pistas paralelas e equidistantes.
É um tipo de acabamento de superfície na qual as áreas expostas de cobre de uma PCI, são cobertas com solda através da imersão da placa em um tanque de solda fundida e posterior passagem da mesma por jatos de ar quente para a remoção do excesso de solda do interior dos seus furos e da superfície. A TEC-CI conta com dois equipamentos de HAL, para melhor atender nossos clientes.
Placas multicamadas altamente complexas, com larguras e isolações de pistas muito críticas, que normalmente possuem microvias, blind-vias e/ou buried-vias.
Propriedade que certos materiais possuem de absorver água/umidade.
Teste de uma placa de circuito impresso (PCI) montada, que verifica a presença de curtos, aberturas, resistência, capacitância e outras características da placa e dos componentes para verificar se a fabricação e montagem foram realizadas corretamente.
Trecho do circuito usualmente utilizado para fazer a conexão com os terminais dos componentes. Também chamado de “Land”. O termo “Pad” é mais utilizado para discriminar as ilhas dos componentes SMD.
Ilha sem função elétrica, de uma placa de circuito impresso, que não está conectada ao circuito.
É a carga resistiva total de um circuito CA (Corrente alternada), ou seja, quando um determinado componente cria uma resistência e gasta energia em forma de calor, tem se o Efeito Joule, isso chamamos de resistência, e se o componente não gasta energia em forma de calor temos a reatância, então quando estão presentes a resistência e reatância chamamos de impedância, expressada em ohms. É a relação entre a tensão elétrica e a corrente elétrica alternada. Em PCI’s, seu valor depende da largura e da espessura da pista, da distância da pista a um plano terra, e da constante dielétrica do material isolante entre eles.
Característica de um projeto que determina um valor específico de impedância para o circuito ou apenas partes dele. Devem ser calculadas e rigorosamente cumpridas: a largura e o espaçamento entre pistas, a constante dielétrica do material base utilizado e em placas multilayer, a espessura dos dielétricos.
Processo de impressão (transferência de imagem) no qual a tinta é vazada através de uma tela serigráfica preparada, pela pressão de um rodo ou puxador. O mesmo que “Silkscreen”.
A diferença entre a expansão térmica de dois materiais, a qual produz estresse na junção entre ambos.
Interrupção elétrica entre dois ou mais pontos de um traçado condutor.
Furo de passagem que interliga camadas condutoras de uma placa multicamada, mas não transpassa totalmente a PCI. Pode ser um “Furo Cego (Blind Via)” ou “Furo
Espécie química eletricamente carregada, que resulta de um átomo ou molécula que perdeu ou ganhou elétrons.
Distância entre as bordas de pistas adjacentes de uma mesma camada e na mesma face de uma PCI.
Teste que avalia as interconexões entre a metalização dos furos e os circuitos internos de uma PCI multicamada através da passagem de uma corrente elétrica elevada.
Região de encontro entre a parede do furo e a superfície da placa.
Solda com molhagem pobre, normalmente devido a um aquecimento insuficiente, movimentação durante o resfriamento, ou impurezas excessivas na solda.
Ausência de um material em determinada área.
Face de uma placa de circuito impresso que contém a maioria dos componentes ou os mais complexos. Também conhecido como “Lado Primário” ou “Primary Side”.
Face de uma placa de circuito impresso que contém a maioria dos componentes ou os mais complexos. Também chamado de Lado componente.
Face de uma placa de circuito impresso que contém a minoria dos componentes ou os menos complexos. Também chamado de “Lado Solda”.
Face de uma placa de circuito impresso que contém a minoria dos componentes ou os menos complexos. Também chamado de “Lado secundário”.
Folha de cobre aderida nas faces de um substrato para formar a chapa utilizada na fabricação de uma placa de circuito impresso. Os laminados utilizados pela TEC-CI já contêm a folha de cobre e são produtos importados das melhores marcas mundiais.
Largura da pista medida perpendicularmente, em qualquer ponto da mesma, sem considerar imperfeições tais como serrilhados, riscos, etc.
Processo de montagem de uma placa multicamada através da prensagem dos materiais: prepreg, laminados e folhas de cobre.
É um diodo semicondutor (junção P-N) que emite luz visível quando energizado. Utilizado para a emissão de luz em locais e instrumentos onde se torna mais conveniente a sua utilização no lugar de uma lâmpada.
Letras, números, símbolos e traços utilizados para orientação dos componentes durante a montagem das placas ou possíveis manutenções. Podem ser aplicadas tanto no lado solda como no lado componente das placas de circuito impresso.
Materiais com propriedades metálicas que contêm dois ou mais metais diferentes.
Arquivos Gerber consistem de instruções para desenhar o traçado condutor através dos D-codes. Estes D-codes são relacionados com a Lista de Aberturas a qual relaciona a dimensão e o formato de todos os D-codes utilizados para cada modelo de placa. Esta Lista não é necessária se o arquivo Gerber for salvo com as Aberturas já incorporadas (RS-274-X).
Nomenclatura dada aos produtos e/ou processos que não utilizam chumbo em sua composição (no limite máximo de 0,1% do peso) e visam atender diretivas internacionais como RoHS e WEEE, que também tratam de outras substâncias. Essas diretivas têm como objetivo eliminar o chumbo em prol do meio ambiente e da saúde.
Tinta fotossensível utilizada no processo de transferência fotográfica de imagem para a formação da máscara de solda em uma PCI.
Número de aberturas por polegada quadrada em uma tela serigráfica. Por exemplo, uma tela com malha 325 tem 325 aberturas em uma polegada quadrada.
Circuito elétrico formado por uma combinação de pistas, ilhas e furos metalizados interligados entre si.
A film of solder that is parallel to, but not necessarily fully attached to, a surface intended to free of solder.
Número de malhas por unidade de superfície. Por exemplo, em telas serigráficas uma malha 44, significa que ela tem 44 fios por centímetro linear então significa que a cada 1 cm existem 44 fios.
Uso de computadores para analisar e transferir um projeto eletrônico (CAD) de uma PCI, para as condições necessárias para a sua manufatura. São os arquivos de dados usados diretamente na manufatura de uma PCI, como por exemplo: arquivos Gerber que controlam um fotoploter, arquivos de furação que controlam uma furadeira CNC, etc.
Material de revestimento aplicado em determinadas áreas de uma PCI, que funciona para a proteção do traçado condutor contra oxidação e também na proteção do mesmo contra o processo de soldagem. Também chamado de “Polymer Coating” ou “Solder Resist”.
Película destacável que é aplicada serigraficamente sobre partes especificadas do circuito impresso, para prevenir que os furos desta região sejam preenchidos por solda durante a soldagem da placa montada, mas que é removida posteriormente sem deixar resíduos. O mesmo que “Solder-out” ou “Peelable”.
Material isolante (substrato) no qual o circuito impresso será fabricado.
Material, normalmente uma folha de alumínio, que é colocada sobre o pacote de laminados a ser furado e é o primeiro a ser penetrado pela broca, para otimizar a precisão do posicionamento dos furos, provocar a dissipação de calor da broca e diminuir as rebarbas de cobre geradas nesta operação.
Chapa de determinado material, que é colocada sob o pacote de laminados a ser furado, possibilitando que a broca transpasse totalmente o pacote sem que atinja a base da furadeira.
É o material que deriva do que em algum momento foi um organismo vivo, ou seja, material baseado em compostos de carbono.
Placas de circuito impresso construídas com uma camada de metal, seguida por um isolante elétrico e uma lâmina de cobre. O núcleo pode ser de aço, alumínio, cobre ou um laminado de metal. Normalmente utilizadas para iluminação a LED. A TEC-CI foi uma das pioneiras em fabricação de placas metal core no Brasil e a cada dia aperfeiçoa mais seu processo de fabricação.
Processo de eletrodeposição de metal, a partir de uma solução eletrolítica, através da aplicação de corrente elétrica.
Processo no qual é fornecido ao banho de metalização pequenos pulsos de corrente ao invés de uma corrente contínua. Umas das vantagens é a redução do tempo de metalização, por exemplo.
Processo de deposição de metal, sem a utilização de corrente elétrica, a partir do contato com uma solução de metalização autocatalítica.
Componente BGA com tecnologia de encapsulamento fine-pitch.
Geralmente consiste do corte transversal do material, seguido de seu encapsulamento, uma série de diferentes polimentos e ataque químico. Esse material é examinado metalograficamente com recurso de microscopia.
É um tipo de circuito de transmissão elétrica que é utilizado para transmitir sinais de microondas de frequência. É constituída por uma tira condutora separado de um plano de terra por um substrato. Componentes de microondas tais como antenas, acopladores, filtros, divisores de potência e outros, podem ser formados à partir de um microstrip.
Furo de passagem metalizado com função de interligação entre circuitos de diferentes camadas de uma placa de circuito impresso, com diâmetro menor que 0,2 mm.
É a mínima unidade de comprimento no sistema inglês de medidas. Equivale a 0,0254 milímetros (milésima parte de uma polegada).
É uma mistura de compostos ou elementos químicos, na qual o ponto de fusão é o mais baixo possível. Ou seja, durante resfriamento uma fase líquida se transforma em, pelo menos, duas fases sólidas.
Temos como exemplo a solda que é feita de estanho e chumbo, onde o ponto de fusão desta é menor que o de seus componentes isolados (183 °C, contra 232 °C e 327 °C, respectivamente).
Condição na qual a solda adere à superfície de cobre formando um filme de solda relativamente uniforme, liso e sem interrupção. Oposto de Não molhagem (Nonwetting).
Processo de posicionamento e soldagem dos componentes em uma placa de circuito impresso.
Quantidade de furos muito próximos, criando um ponto fraco, onde a placa de circuito impresso pode ser facilmente destacada do painel. Pode servir como uma alternativa para a vincagem de painéis.
Teste elétrico no qual são utilizados diversas agulhas móveis para interligar os contatos de uma placa de circuito impresso, verificando assim a continuidade e isolação dos condutores da placa. Também conhecido como “Flying Probe Test” ou “Teste Ponto a Ponto (Point to Point Test)”.
Condição na qual a solda fundida não adere às áreas de cobre de uma PCI, deixando a superfície do cobre exposta.
Impressão serigráfica com um espaço (separação) entre a tela serigráfica (ou estêncil) e o material sob impressão.
Em uma máquina de soldagem por dupla onda, é o tipo de onda mais adequada para a soldagem de componentes SMD.
Tratamento orgânico superficial que reage seletivamente com o cobre exposto de uma PCI formando um filme orgânico fino e uniforme que impede a oxidação e assegura a soldabilidade por vários meses. O mesmo que “OSP – Organic Preservative Solderability”.
Tratamento orgânico superficial que reage seletivamente com o cobre exposto de uma PCI formando um filme orgânico fino e uniforme que impede a oxidação e assegura a soldabilidade por vários meses. O mesmo que “OPC – Organic Protective Coating”.
Alargamento da área de cobre, além da área delimitada pelo fotolito, resultado do processo de metalização.
Variação da largura da pista de uma PCI, na qual a parte superior está mais larga (devido ao crescimento pela metalização) e a parte inferior dessa mesma pista, que fica em contato com o substrato, está mais estreita (devido à subcorrosão – undercut).
Pads with spacing that does not allow solder (usually bumps) on the pads to contact the adjacent solder mask.
Grupo de placas de circuito impresso sem componentes interligadas entre si para a fabricação, as quais serão individualizadas após a sua montagem. Normalmente são vincadas ou fresadas para facilitar o destaque.
PCI montada na parte traseira de um equipamento e que permite a interligação elétrica com as outras placas constituintes deste equipamento através de conectores. Também conhecido como “Backplane”.
Processo no qual é realizada a deposição de cobre sobre todo o painel e nos furos, antes da formação do traçado condutor da PCI.
Distância de centro a centro entre dois condutores adjacentes.
É um material utilizado para a montagem de componentes de superfície (SMC) sobre a placa de circuito impresso. A pasta é aplicada por processo serigráfico através de um estêncil, aquecida, e fica pegajosa o suficiente para à adesão dos componentes que normalmente são posicionados por uma máquina pick-and-place.
Processo no qual é realizada a deposição de cobre sobre o traçado condutor, após a gravação do circuito.
Uma placa de circuito impresso é composta de um material isolante, (fibra de vidro, fenolite, composite, etc.) tendo em uma ou duas de suas faces uma fina camada de cobre condutor. Quando é impresso o circuito sobre essa camada de cobre e corroída por processos especiais, formam-se os traçados condutores que servem como fios que ligarão os componentes após processo de soldagem, segundo um padrão determinado. Um circuito impresso pode ser rígido, flexível ou híbrido, face simples (sem furos metalizados), dupla face (com furos metalizados) ou multicamadas (multilayer), e seu campo de aplicação é extremamente vasto. O mesmo que “PWB – Printed Wiring Board” (em Inglês) ou Placa de Fiação Impressa (Português).
Película destacável aplicada por processo serigráfico sobre determinadas áreas de uma PCI, para evitar que essas áreas sejam soldadas. Essa película é removida posteriormente com facilidade e sem deixar resíduos. Também conhecida como “Solder-out”.
Película destacável aplicada por processo serigráfico sobre determinadas áreas de uma PCI, para evitar que essas áreas sejam soldadas. Essa película é removida posteriormente com facilidade e sem deixar resíduos. Também conhecida como “Peelable”.
É um conjunto complexo de dados de tempo e temperatura tipicamente associados com a medição das temperaturas térmicas em um forno de soldagem.
Material líquido ou sólido (filme) sensível à luz que após exposto e revelado forma a imagem do circuito na placa. Ele é aplicado sobre a folha de cobre do laminado. Também é chamado de “Dry-film” quando for sólido e em formato de filme.
Processo de montagem no qual os equipamentos utilizados selecionam e coletam os componentes um a um, posicionando-os sobre uma PCI em sua posição correta.
Defeito cosmético no qual um anel rosado é visto em uma camada de cobre interna de uma placa multilayer, ao redor de um furo metalizado. Esta aparência é causada pela eliminação do óxido de tratamento da superfície do cobre, usado para promover a sua aderência com o prepreg.
Placa de circuito impresso com apenas duas camadas de traçado condutor (faces externas), interligados por furos metalizados.
PCI na qual existe traçado condutor em apenas uma das faces, sem metalização dos furos.
Placa de circuito impresso que já teve todos seus componentes montados, soldados e com os processos de fabricação concluídos.
Placa de circuito impresso formada por três ou mais camadas condutoras, alternadas com camadas de material isolante e interligadas conforme a necessidade através de furos metalizados.
Placa de circuito impresso sem componentes.
Placa livre de qualquer defeito que serve como modelo para equipamentos de inspeção óptica automática ou de teste elétrico, para avaliação da conformidade de outras placas, através de comparação.
Placas de circuito impresso construídas com uma camada de metal, seguida por um isolante elétrico e uma lâmina de cobre. O núcleo pode ser de aço, alumínio, cobre ou um laminado de metal. Normalmente utilizadas para iluminação a LED. A TEC-CI foi uma das pioneiras em fabricação de placas metal core no Brasil e a cada dia aperfeiçoa mais seu processo de fabricação.
Área relativamente grande de metal em uma placa de circuito impresso utilizada como um plano de terra ou blindagem elétrica.
Furo de passagem no qual a ilha é preenchida completa ou parcialmente por máscara de solda. Também conhecido como “Via Plugging”.
Montagem de uma conexão elétrica entre determinados pontos de uma PCI, realizada normalmente com fio ou tinta condutiva.
Ligação de solda acidental que conecta pontos adjacentes, gerando um curto-circuito.
Um ponto, linha ou plano definidos, usados para localizar o circuito para a manufatura, inspeção ou para ambos.
Processo no qual exerce-se uma pressão combinada com calor em uma pilha de materiais para que se forme um laminado curado. Processo normalmente utilizado com Prepreg, por exemplo.
É o termo comum usado para um material em folha que tenha pré-impregnado uma resina (tipicamente epoxi) que já inclui o agente de cura apropriado. Como resultado, o prepreg está pronto para ser montado sem a adição de qualquer outra resina. Para que o laminado cure, é necessário utilizar uma combinação de pressão e de calor. É o material utilizado para a confecção de uma placa de circuito impresso multilayer.
Tipo de terminal conector no qual não existe a necessidade de soldagem pois ele é inserido nos furos da placa de circuito impresso através de uma pressão exercida sobre ele. Isso permite sua posterior remoção sem prejuízo à PCI.
Processo de fabricação de placa de circuito impresso que faz a deposição de cobre sobre um material base para formar o traçado condutor. O material base não tem folha de cobre previamente aderida.
Remoção seletiva do cobre previamente aderido sobre um substrato, para a formação do traçado condutor em uma placa de circuito impresso.
Programa de computador com algoritimos para o projeto do layout de uma placa de circuito impresso, fornecendo uma representação gráfica do traçado condutor.
Uma placa de circuito impresso é composta de um material isolante, (fibra de vidro, fenolite, composite, etc.) tendo em uma ou duas de suas faces uma fina camada de cobre condutor. Quando é impresso o circuito sobre essa camada de cobre e corroída por processos especiais, formam-se os traçados condutores que servem como fios que ligarão os componentes após processo de soldagem, segundo um padrão determinado. Um circuito impresso pode ser rígido, flexível ou híbrido, face simples (sem furos metalizados), dupla face (com furos metalizados) ou multicamadas (multilayer), e seu campo de aplicação é extremamente vasto. O mesmo que “PCB – Printed Circuit Board” (em Inglês) ou “PCI – Placa de Circuito Impresso” (em Português)
Imperfeição causada pelo excesso de temperatura e/ou excesso de tempo, no qual aparecem vazios entre a metalização do furo e a parede do substrato.
Processo de fusão de um metal ou liga metálica. Utilizado para a fusão da pasta de solda aplicada durante a montagem de componentes SMD.
Variação atribuída ao avaliador. A statement of gauge precision when used by different operators.
Resina termofixa em um estágio intermediário de cura (estágio B).
É uma resina que exige cura através de uma reação química, e que depois de curada o processo é irreversível. Ela proporciona uma elevada estabilidade térmica, boa rigidez e dureza, além de resistência à deformação. Com alguns tipos de resinas é possível fazer uma pré-cura deixando-a no Estágio-B (B-stage) para em um outro momento fazer a cura completa.
É um polímero artificial que, a uma dada temperatura, apresenta alta viscosidade podendo ser moldado.
Força necessária para descolar uma trilha de seu material base.
Força por unidade de largura de uma pista, necessária para descolá-la da superfície do material base.
Resistência elétrica de um material isolante (pode ser a máscara de solda), determinada sob condições específicas, medida entre qualquer par de contatos ou pistas adjacentes.
Quando um material isolante (pode ser a máscara de solda) separa dois condutores sob influência de uma diferença de potencial, podem aparecer correntes de fuga. A resistência de isolamento corresponde à resistência que o isolante oferece à passagem dessa corrente de fuga, a qual pode circular através da massa isolante ou pela sua superfície.
É uma medida da oposição de um material ao fluxo de corrente eléctrica.
É o que define em quantas vezes a imagem será fragmentada em cada direção, ou seja, a quantidade e o tamanho dos “quadradinhos”.
Eliminação de pequenos defeitos na superfície da placa de circuito impresso, através de pequenos retoques.
“O mesmo que “”OSP – Organic Preservative Solderability”””
Material de revestimento aplicado em determinadas áreas de uma PCI, que funciona para a proteção do traçado condutor contra oxidação e também na proteção do mesmo contra o processo de soldagem. Também chamado de “Solder Mask” ou “Solder Resist”.
Radiofrequência é a faixa de frequência que abrange aproximadamente de 3 kHz a 300 GHz e que corresponde a frequência das ondas de rádio.
É um valor limite de campo elétrico aplicado sobre a espessura do material (kV/mm), sendo que, a partir deste valor, os átomos que compõem o material se ionizam e o material dielétrico deixa de funcionar como um isolante (ruptura dielétrica).
Lâmina de metal ou de borracha, utilizada sobre uma tela ou estêncil, para forçar a passagem da tinta ou pasta de solda através de suas aberturas.
É um teste que detecta e mede o grau de contaminação iônica na superfície de uma PCI através da resistividade detectada na amostra.
Uma variante do arquivo Gerber padrão (Standard Gerber ou RS-274-D). Também conhecido como “Extended Gerber” ou “Extensão Gerber”.
Sistema de classificação de uma sala limpa, onde há controle da quantidade de partículas sólidas em suspensão no ar, controles de temperatura, pressão e umidade.
Processo no qual diversas camadas de circuito impresso são prensadas de forma sequencial para formação de uma placa multicamadas ou para aumento do número de camadas em uma placa já existente.
A dummy pad that captures bridging solder as the printed circuit board exits the solder wave, preventing a short.
Face de uma placa de circuito impresso que contém a minoria dos componentes ou os menos complexos. Também chamado de “Lado Solda”.
Separação entre as fibras de vidro e a resina na intersecção da trama do tecido, formando discretos sinais esbranquiçados no material base, normalmente relacionadas com estresse induzido termicamente.
Processo de impressão (transferência de imagem) no qual a tinta é vazada através de uma tela serigráfica preparada, pela pressão de um rodo ou puxador. O mesmo que “Screen Printing”.
Tempo necessário para o preparo de um dispositivo, seja com a troca de ferramenta, programa ou equipamento antes de iniciar sua operação.
Processo que utiliza um polímero à base de prata condutora, sobre e através dos furos, para estabelecer uma conexão elétrica entre as faces.
É a resistência elétrica de um material isolante entre um par de contatos, condutores ou dispositivos de aterramento que é determinada sob condições ambientais e elétricas específicas.
Furos feitos sequencialmente, quase que totalmente sobrepostos um ao outro, para a formação de rasgos na placa de circuito impresso. Eles podem ou não ser metalizados e muitas vezes aumentam o custo da PCI por aumentarem o tempo de carga em uma CNC.
Componente eletrônico que é montado e soldado diretamente sobre os pad’s (superfície) de uma placa de circuito impresso, sem a necessidade dos terminais serem inseridos nos furos, permitindo assim o aproveitamento de ambas as faces.
Dispositivo eletrônico que foi montado utilizando-se de componentes SMC e com a técnica de montagem SMT.
Processo realizado em uma PCI para a remoção de resíduos e de arrastes de resinas das paredes dos furos, antes da metalização.
Método no qual o cobre do traçado condutor, exposto na máscara de solda, não tem nenhuma proteção metálica como ouro ou estanho, por exemplo.
É um método de montagem de circuitos eletrônicos no qual o componente é montado e soldado diretamente sobre os pad’s (superfície) de uma placa de circuito impresso, sem a necessidade dos terminais serem inseridos nos furos, permitindo assim o aproveitamento de ambas as faces.
Facilidade de um material ser soldado sem que haja a formação de microestruturas prejudiciais às suas características e propriedades mecânicas.
Processo de soldagem consistindo de uma onda inicial turbulenta que garante a cobertura completa da solda e seguida por uma onda laminar (plana) que remove pontes e estalactites. Utilizado para soldagem de componentes SMD.
Processo de soldagem dos componentes no qual a placa de circuito passa sobre um recipiente com solda fundida, no qual uma bomba produz uma onda de solda que parece estacionária. Quando a placa de circuito impresso faz contato com essa onda, os componentes aderem à placa.
Processo de soldagem por radiação ou condução de calor, utilizado para fundir a solda em pasta aplicada em placas montadas com componentes SMD, através do seu contato com o ar aquecido. Este processo é composto de vários estágios ou zonas de diferentes temperaturas, pelos quais a placa montada é submetida. Primeiramente o ar aquecido eleva a temperatura da placa e de seus componentes (pré-aquecimento), ativando o fluxo de solda, posteriormente a solda em pasta aplicada na superfície da placa (e sobre a qual os componentes SMD foram colocados) é refundida. Na zona de maior aquecimento, a solda fundida molha todas as áreas soldáveis (terminais e superfície da placa) e, após resfriamento, forma a junta de solda. Infravermelho e “vapor phase” são as tecnologias mais utilizadas para este tipo de soldagem.
Processo que utiliza um polímero à base de prata condutora, sobre e através dos furos, para estabelecer uma conexão elétrica entre as faces.
Consiste de um condutor no meio de dois planos terra e paralelos a ele, separados por um material isolante (substrato), formando um dielétrico. A largura da tira, a espessura do substrato e a permissividade relativa do substrato determinam a impedância característica da tira que é uma linha de transmissão.
Ataque químico que ocorre na lateral das trilhas durante o processo de corrosão para formação do traçado condutor. Quanto maior a espessura de cobre, maior será esse ataque, principalmente na parte inferior da trilha que está em contato com o substrato.
Material encontrado sob ou entre as folhas condutivas de cobre com características isolantes e que servem para suportar o circuito de uma placa de circuito impresso.
Furo metalizado de uma placa de circuito impresso.
Tempo que um determinado laminado demora para apresentar delaminação quando submetido à temperatura de 260°C.
Temperatura de degradação do material, na qual 5% do seu peso é perdido. Nesse ponto a confiabilidade é comprometida e a delaminação pode ocorrer.
Equipamento que utiliza uma técnica de medição para determinar as características de correntes elétricas, observando as formas de onda refletida.
Tecnologia de fabricação de componentes eletrônicos para montagem em superfície, cujos terminais não são inseridos na placa e sim soldados sobre os pad’s na superfície da mesma.
Temperatura acima da qual um polímero perde suas propriedades de vidro rígido e se transforma em um elastômero. Esta transição ocorre em uma faixa relativamente estreita de temperatura. Quanto mais alto o Tg do material, maior será a sua dureza, o seu custo e o desgaste da broca utilizada na sua furação.
Tempo (geralmente expresso em segundos) a uma dada temperatura, que uma resina leva para ir de uma fase líquida a um estado de gel ou semissólido.
Tensão elétrica na qual um material isolante se rompe.
“Método de fabricação de PCI que cobre os furos metalizados com uma camada de filme foto-sensível (dry-film), fazendo com que não sejam protegidos pelo estanho eletrolítico e, por consequência, tenham a sua metalização removida na etapa de corrosão do cobre.
Teste que submete uma placa de circuito impresso à elevadas e controladas temperaturas por determinado tempo.
Teste de segurança elétrica utilizado para medir a isolação elétrica (“tensão de ruptura” ou “breakdown voltage”) de aparelhos acabados, cabos, placas de circuito impresso, motores elétricos e transformadores.
Teste no qual uma folha de cobre, laminado com cobre ou PCI é imerso e removido da solda fundida sob parâmetros controlados e por equipamento apropriado, para verificar a soldabilidade.
Teste elétrico no qual são utilizadas diversas agulhas móveis para interligar os contatos de uma placa de circuito impresso, verificando assim a continuidade e isolação dos condutores da placa. Também conhecido como “Flying Probe” ou “Moving Probe”.
Temperatura abaixo da qual um polímero amorfo se torna duro e frágil (estado vítreo), e acima da qual o mesmo polímero é macio (estado “borrachoso”/elastômero). Quanto mais alto o Tg, maior sua dureza.
Relação entre a espessura do traçado condutor na superfície de uma PCI e sua espessura na parte interna do furo.
É a deformação causada na placa de circuito impresso devido a um momento que fez com que pelo menos um dos vértices da placa se desloque de seu plano inicial.
Eliminação de pequenos defeitos na superfície da placa de circuito impresso, através de pequenos retoques.
Formato do desenho condutor em uma placa de circuito impresso incluindo pistas, ilhas e furos metalizados.
Um caminho contínuo de cobre sobre uma placa de circuito impresso.
Relação entre a quantidade de água existente no ar (umidade absoluta) e a quantidade máxima que poderia haver na mesma temperatura (ponto de saturação).
Processo de soldagem que utiliza o vapor de um solvente aquecido para a fusão da solda.
Furo de passagem no qual a ilha é preenchida completa ou parcialmente por máscara de solda. Também conhecido como “Plugging Via” ou “Plugging Hole”.
Furo de passagem de uma placa de circuito impresso, normalmente posicionado sob um componente, com a intenção de dissipar o calor gerado. Pode ser utilizado para LED’s de alta potência, por exemplo.
A Vincagem é um processo executado para a pré-separação mecânica de placas de circuito que serão entregues em painéis. Uma linha de ruptura em forma de V é formada na placa de circuito com uma ferramenta de corte de precisão. Essa linha é executada nas duas faces do painel e os vértices do “V” devem ser coincidentes e com profundidade suficiente para evitar que o painel se destaque durante a montagem dos componentes mas que evite estar rígido demais para destaque após o produto acabado.
Compostos orgânicos que possuem alta pressão de vapor sob condições normais a tal ponto de vaporizar significativamente e entrar na atmosfera.
Teste realizado para medir as forças de molhagem entre a solda fundida e as superfícies de um cupom de teste como uma função do tempo, para estimar a soldabilidade.
Inventário de itens semi-acabados em processo de fabricação.