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Área de Compensação

2016-06-23T00:29:22+00:00

Área preenchida com cobre em formato de quadrados, círculos, losangos ou hachurado, não interligados ao circuito elétrico da placa, que são adicionados em áreas livres, com o objetivo balancear a distribuição da deposição eletrolítica da metalização, compensando a variação de camada de cobre resultante de uma configuração muito desbalanceada do traçado condutor o qual tem regiões [...]

Área de Compensação 2016-06-23T00:29:22+00:00

Água Deionizada

2016-06-23T00:28:57+00:00

Água desmineralizada que tem todos os sais minerais removidos, sendo própria para ser utilizada em processos químicos.

Água Deionizada 2016-06-23T00:28:57+00:00

Área de Isolação

2018-03-23T18:01:02+00:00

Área sem material condutor, ao redor de um furo metalizado, em uma camada interna de uma placa multicamadas, para evitar ligação elétrica do furo metalizado com essa camada. Também conhecido como “Clearance” ou “Anti-pad”.

Área de Isolação 2018-03-23T18:01:02+00:00

Arraste de Resina

2016-06-23T00:27:54+00:00

Quando, durante o processo de furação, ocorre o arraste de resina do substrato sobre a borda da folha de cobre. Também conhecido como "Epoxy Smear" ou "Arraste de Epóxi".

Arraste de Resina 2016-06-23T00:27:54+00:00

Aquecimento por Infravermelho

2016-06-23T00:27:28+00:00

Técnica na qual os raios de luz Infravermelho são utilizados como fonte de aquecimento.

Aquecimento por Infravermelho 2016-06-23T00:27:28+00:00

Arquivo Gerber

2017-05-29T14:15:41+00:00

É um formato de arquivo de padrão universal composto de uma combinação de comandos gráficos utilizados por equipamentos tipo fotoploter para a formação das imagens da placa de circuito impresso no fotolito, e que pode ser gerado a partir de qualquer programa para projeto de PCI (placa de circuito impresso).

Arquivo Gerber 2017-05-29T14:15:41+00:00

Ataque Químico ou Corrosão

2016-06-23T00:26:28+00:00

Formação de um traçado condutor, através de ataque químico (corrosão) da porção indesejada de material condutor aderido ao substrato.

Ataque Químico ou Corrosão 2016-06-23T00:26:28+00:00

Arraste de Epóxi

2016-06-23T00:26:11+00:00

Quando, durante o processo de furação, ocorre o arraste de resina do substrato sobre a borda da folha de cobre. Também conhecido como "Arraste de Resina" ou "Resin Smear".

Arraste de Epóxi 2016-06-23T00:26:11+00:00

Ação ou Efeito Capilar / Capilaridade

2016-06-23T00:25:50+00:00

Fluxo de um fluído entre materiais, como por exemplo, absorção capilar de líquido ao longo das fibras do material base de uma placa de circuito impresso.

Ação ou Efeito Capilar / Capilaridade 2016-06-23T00:25:50+00:00

Aspect Ratio*

2016-06-23T00:24:30+00:00

Número que relaciona a espessura de uma PCI com o diâmetro do seu menor furo metalizado (AR = Espessura PCI/diâmetro furo). Quanto maior o Aspect Ratio, maior é a dificuldade para a metalização desses furos.

Aspect Ratio* 2016-06-23T00:24:30+00:00