Um recurso a mais oferecido pelos fabricantes de placas de circuito impresso é o Peelable, que nada mais é do que uma máscara anti solda temporária. Como a própria tradução diz (destacável), peelable é uma película que pode ser removida.

Sua principal função é a de proteger pontos específicos da placa durante o processo de montagem, onde não se deseja a presença de solda ou mesmo do contato desta com algumas superfícies. Por exemplo, em algumas situações há ilhas na placa com furos onde serão introduzidos componentes, contatos ou fiação, posteriormente à soldagem geral da placa e, por tanto, estes furos não podem ser bloqueados nesta soldagem. Outra situação muito comum de utilização do peelable é em regiões onde há a presença de contatos dourados, além de contatos com elementos de carbono.

Sua aplicação geralmente é feita no lado solda da placa de circuito impresso, mas podem haver situações específicas em placas dupla face ou multilayer em que sua aplicação precise ocorrer na face dos componentes, portanto é sempre importante ao se criar o layer do peelable que se especifique claramente onde ele deverá ser aplicado. Na criação desse layer, que definirá os pontos onde será aplicado o peelable é importante que o layoutista tenha em mente que pontos muito pequenos acabam dificultando a sua posterior remoção.

Outra dica importante sobre como facilitar essa tarefa de remover o peelable é que além de sempre fazê-lo numa área um pouco maior que a área a ser protegida, é bastante viável sempre que possível se agrupar vários pontos num mesmo segmento, de forma que ao se executar a remoção esta ocorra num único movimento de retirada, já que sua excelente resistência e flexibilidade permitirão a remoção completa. Por exemplo, no caso de uma sequência de ilhas a serem protegidas, é muito recomendável que se cubra todas elas numa única faixa, e nunca a cada ilha separadamente.

Ainda que as áreas a serem protegidas não estejam alinhadas, nada impede de serem conectadas num mesmo segmento do peelable, desde que relativamente próximas é claro, para que assim diminua-se a quantidade de elementos a serem retirados posteriormente.

Alguns cuidados no dimensionamento de cada área de peelable são importantes, acompanhe pela figura abaixo:

Deve-se observar um espaçamento mínimo de um ponto a ser soldado de pelo menos 0,70mm(E), isto porque o solvente natural do peelable, no processo de impressão, pode migrar sobre este ponto e prejudicar a sua soldagem.

Sua aplicação não é indicada sobre ilhas cujos furos sejam superiores a 5mm(F), pois o peelable não encontrará ancoragem neste espaço, além de haver a penetração do peelable para as paredes do furo, o que dificultará sua remoção posterior. Também não recomendamos traços com largura inferior a 2,00mm(L). E é importante que todo o entorno cobreado seja margeado pelo peelable em pelo menos 0,70mm(M).

Todas essas medidas visam principalmente facilitar a remoção, além de tornar possível sua aplicação.

A consistência inicial do Peelable é pastosa, o que permite a aplicação por serigrafia. Após a cura, normalmente térmica, ele assume aspectos semelhantes entre o plástico e a borracha, resistindo aos processos de montagem das placas, no que se refere aos processos químicos de aplicação de fluxos para soldagem e limpadores pós soldagem, resistindo também perfeitamente às altas temperaturas empregadas durante a exposição à solda.

Algumas alternativas ao uso do peelable costumam ser empregadas, como a utilização de fitas adesivas, desentupimento dos furos posterior à soldagem, e algumas vezes isso pode até ser viável desde que sejam pouquíssimos pontos numa placa. Mas placas com a existência de muitos pontos a serem manipulados antes e após a montagem podem representar um custo de mão de obra muitas vezes, bastante superiores ao custo do peelable em uma placa de circuito impresso.

Sempre que tiver dúvidas da viabilidade da aplicação do peelable para simplificar o seu processo de montagem, conte com a TEC-CI para esclarecer em que situações isso pode ser bastante viável e também para conhecer os custos desse processo muitas vezes bem inferiores aos custos de mão de obra que você poderá economizar.