O QUE OBSERVAR ANTES DE INICIAR O LAYOUT DE UMA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO

Tão complexo quanto gerar o layout de uma placa de circuito impresso, são as definições que precisam ser muito bem planejadas antes mesmo de se iniciar este processo.

As dificuldades que podem surgir, caso estas definições prévias não aconteçam de forma eficiente, podem fazer com que inúmeras alterações sejam necessárias após a conclusão do layout. Perdas de tempo e investimentos em fotolitos, protótipos e, às vezes, até lotes inteiros de placas podem ser irreversíveis.

A escolha dos componentes deve ser criteriosamente planejada, verificando-se diversos aspectos. A começar pela sua disponibilidade no mercado a médio e longo prazo. É muito comum atendermos clientes que solicitam alterações numa placa pelo simples fato de que após uma ou duas produções com funcionamento perfeito, tem sua continuidade prejudicada pela impossibilidade de se encontrar determinado componente já obsoleto no mercado.

Para se evitar esses transtornos é sempre importante verificar e se possível consultar diretamente os fabricantes, para se ter uma clara noção da longevidade de fabricação desses componentes. É claro que alguns componentes mais básicos dispensam esses cuidados, porém alguns específicos merecem atenção especial.

A verificação completa do datasheet desses componentes é muito importante. Ela pode revelar características específicas que determinam que eles não devem estar expostos ou próximos a algumas condições que interferem no seu funcionamento. Além disso, uma conferência de dimensões mecânicas desse componente, em relação à biblioteca disponível, também pode evitar erros de layout. Até mesmo a obtenção de amostras de componentes pode ajudar nessa missão.

Amostras de componentes

Uma boa análise das tecnologias disponíveis para os componentes irá ajudar a definir entre a montagem em superfície SMT, PTH ou mista. E também o caso da solda lead free ou SNPB, por exemplo.

Mas nem só o componente precisa ser averiguado. Os próprios fornecedores precisam passar por uma análise mais cuidadosa, uma vez que nem todos apresentam grande confiabilidade quanto aos estoques e à frequência das importações. Isso vale, principalmente, com relação à origem dos componentes cujos lotes podem apresentar problemas técnicos nem sempre tão simples de se detectar. Então, muitas vezes aquela vantagem de se migrar para um novo fornecedor com preços mais convidativos pode acabar se transformando numa grande dor de cabeça acompanhada de prejuízos significativos.

A definição prévia entre os diversos tipos de placas de circuito impresso existentes também é importantíssima. Não somente os tipos disponíveis, como também suas diferenças técnicas e de custo, certamente irão ser determinantes em muitas situações.

Em diversas oportunidades, placas inicialmente previstas para serem fabricadas em uma única face, acabaram precisando ser fabricadas em dois ou mais layers — e o oposto também não é incomum.

Além disso, as diferenças de laminados disponíveis também podem acabar impactando no layout da placa. Diferenças técnicas de absorção de umidade, rigidez dielétrica, resistência mecânica e térmica, podem acabar determinando a necessidade de posicionamento específico de componentes por conta de alguma ou várias dessas variáveis.

Conhecer todas as possibilidades e tipos de placas pode determinar alterações importantes no projeto, uma vez que as tecnologias oferecem diferentes opções como placas rígidas, flexíveis, e até híbridas (rígida-flexível).

Circuito impresso rígido-flexível

Estas são tecnologias que muitas vezes podem solucionar questões físicas que inicialmente obrigavam o uso de mais de uma placa num mesmo equipamento, gerando inconvenientes de interconexões entre essas placas. Isso faz com que se aumentem custos e mão de obra e, em algumas situações, compromete a confiabilidade do equipamento.

É importante também o prévio conhecimento minucioso da forma e local em que a placa de circuito será acondicionada, para se determinar suas dimensões e eventuais furos de fixação, que devem ser definidos antes mesmo do posicionamento dos componentes. Limitações de espaço tridimensional precisam ser verificadas, a fim de se contornar esses eventuais limites, alterando posicionamento de componentes e os alocando em regiões da placa que não gerem problemas — não só de posicionamento, como também de acesso — em casos de eventuais manutenções, calibragem ou ajustes que possam ser necessários.

Limitações de espaço tridimensional

Por fim, não podemos esquecer a grande importância de se conhecer os processos e recursos de montagem, seja ela executada internamente ou terceirizada. Sempre que terceirizado esse serviço de montagem, o contato próximo com este fornecedor deve ocorrer para se conhecer seus processos disponíveis, capacidades e regras de posicionamentos de bordas, fiduciais, panelizações, entre outros detalhes. Isso é determinante para o sucesso técnico e produtivo em todo o processo.

Processo de montagem da placa

Estêncil: aplicação de pasta de solda

Esse contato próximo com a empresa de montagem e o fabricante de placas de circuito impresso é muito importante antes de se iniciar um layout. A TEC-CI Circuitos Impressos está sempre à sua total disposição para esclarecer qualquer dúvida, a fim de otimizar os resultados do seu projeto.

Nós disponibilizamos diversos vídeos, bem como artigos aqui em nosso blog, com dicas importantes sobre todos os processos de fabricação.

Nos próximos posts traremos mais dicas importantes para o sucesso do layout das suas placas. Não perca!

Por favor, preencha o seu nome
Por favor, preencha o seu e-mail
A sua inscrição foi realizada com sucesso!