É muito comum as pessoas confundirem essas duas siglas como se fossem a mesma coisa. Mesmo quem convive com elas diariamente no segmento da eletrônica acaba confundindo essas letrinhas.
A evolução da eletrônica e a miniaturização dos produtos eletrônicos devem muito a esta tecnologia e a estes dispositivos sem os quais, além da redução de tamanhos, a própria produtividade estaria também bastante prejudicada.
A tradução dos termos representados por estas siglas já revela as diferenças.
Surface Mount Technologies (SMT) ou Tecnologia de Montagem de Superfície, se refere às técnicas para a montagem eficiente de componentes nas placas de circuito impresso. Mesmo nos casos que não exclua completamente os componentes DIP ou PTH, pode, ainda que de forma parcial, tornar a produção muito mais rápida e eficiente no que se refere aos processos de montagem em superfície.
A automatização destes processos, além de tornar a produção muito mais ágil e simplificada, é algo quase que obrigatório, uma vez que as dimensões dos componentes incrivelmente minúsculas dificultariam demais qualquer processo manual. Isso porque seu manuseio e a sua visualização é muito dificultada, até mesmo para os menores dedinhos e as melhores e mais aguçadas visões.
O processo é dividido em etapas, iniciando com a aplicação de uma pasta de solda por um stencil seletivo que, através de um rodo num processo similar ao serigráfico, deposita a pasta nos pads de cobre geralmente em formato quadrilátero. Esses pads substituem as ilhas, porém sem a presença dos furos desnecessários nessa tecnologia.
Após isso, os equipamentos pick and place posicionam os componentes sobre esta pasta que realiza uma “colagem provisória” deles e são capazes de executar o trabalho não somente de forma muito mais rápida, como também com uma precisão muito maior. Esses verdadeiros robozinhos não se cansam, podendo trabalhar ininterruptamente conforme sua programação.
Uma vez posicionados os componentes, a placa segue por uma esteira sequencial aos fornos de refusão, viabilizando a conexão completa dos componentes na placa de circuito impresso.
Outra vantagem também observada é que a tensão superficial da solda fundida, muitas vezes acaba por corrigir o posicionamento de alguns componentes eventualmente colocados de forma menos centralizada.
A inspeção final verifica o alinhamento correto dos componentes, a qualidade das conexões e a presença de curtos circuitos ou outros eventuais problemas. Mas além de uma inspeção visual humana é essencial a utilização de processos automatizados, como testes elétricos e uma Inspeção Ótica Automatizada - AOI.
Essa tecnologia ainda traz outras vantagens, como permitir a presença de componentes em ambas as faces da placa. Também possibilita menores distâncias entre componentes, garantindo uma maior densidade na placa. Além disso, em comparação aos processos e componentes convencionais, existem também vantagens importantes, facilitando a utilização de ligas de solda sem a presença de chumbo (lead free).
Com relação à SMD (Surface Mounted Device) ou dispositivos de montagem em superfície, estamos falando principalmente dos componentes eletrônicos cujas características físicas possibilitam que as conexões com a placa de circuito impresso aconteçam em sua superfície.
Nos primeiros anos de produção desses componentes SMD, os custos ainda eram mais elevados que os componentes convencionais. Mas com a crescente produção e a diminuição de seus tamanhos — o que representa um menor consumo de matérias-primas — fez com que rapidamente seus custos se mostrassem mais favoráveis. Aliado a isso, o grande aumento de produtividade nos processos de montagem tornou possível que a excelente miniaturização ainda acontecesse com uma boa redução de custos.
E como se não bastasse, esses componentes ainda apresentam vantagens técnicas em algumas situações, reduzindo interferências de RF e melhorando o desempenho de alta frequência.
Praticamente todos os componentes existentes há décadas, hoje são fabricados em altíssima escala no formato SMD. São resistores, capacitores, indutores, diodos, transistores, circuitos integrados, cristais e, numa quantidade ainda mais gigantesca, os leds SMD.
Concluindo: para conceituar corretamente cada uma dessas siglas, podemos afirmar que SMT se refere à tecnologia de montagem em superfície. Enquanto SMD se refere aos dispositivos ou componentes dedicados a essa tecnologia.
O fato é que essa aplicação, juntamente à utilização desses componentes, foi o que causou uma grande evolução na eletrônica, permitindo além da miniaturização, uma importante redução de custo através da menor utilização de matérias-primas. Isso, principalmente, na grande aceleração dos processos produtivos.
